表面贴装晶体谐振器陶瓷基座及其加工工艺制造技术

表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺：单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为１２０～１７０℃和２９０～３５０℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点：陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，由陶瓷件及其表面印刷电路与底脚引线和通孔填充物组成，其特征在于由经排胶、烧结的硬陶瓷片基板（１）、中板（２）、上框板（３）和上盖板（４）用环氧树脂或低温玻璃粘接组成三层陶瓷基座，由基板（１）、上框板（３）和上盖板（４）经环氧树脂或低温玻璃粘接组成二层陶瓷基座，　　　　其中，　　　　基板（１）表面有印刷导电线路（７）及底脚引线（８），通孔（５）填充导电胶或导体瓷片，　　　　中板（２）表面有印刷导电线路（６），通孔（９）填充导电胶或导体瓷片，　　　　上框板（３）表面有印刷导电线路（１１），通孔（１０）填充导电胶或导体瓷片，　　　　中间空腔（１２）安装石英片，由上盖板（４）封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪永贵，
申请(专利权)人：倪永贵，
类型：发明
国别省市：21[中国|辽宁]