本实用新型专利技术涉及的一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体(1)，
其中本体(1)上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)
两侧分别延伸至基座(1)底面的安装固定电极的容槽(1b)，所述本体(1)
由基板(11)和上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽(1a)
设置在上框板(12)中，容槽(1b)设置在与凹槽(1a)两侧相对的基板(11)
中；采用上述结构后，简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件
向小型化、规模化发展的要求，实现陶瓷片厚度均匀和不变形，陶瓷基座外
部形状平整使盖板封装后保证密封的技术效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的一种谐振器陶瓷基座，尤其是指一种片式石英晶体谐 振器用陶瓷基座。
技术介绍
我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微 薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、 电视机等低档电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精 度电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、 滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。公知的贴装石英晶体谐振器，这种改造的品种样式很多，如在49S产品上加了绝缘塑料垫片，将 49S谐振器的管脚向两侧弯倒，达到表面贴装准SMD晶体的目的，这种准SMD 晶体便于实现规模化生产，但体积大和厚度厚(超过4.0mm)，无法应用到小 型家电类和电子产品中，并且该种产品引线很难做到定位一致，精度较差， 从而引起虚焊、假焊的现象，造成返修品增加，从而使成本增加，生产效率 下降，产品质量降低。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低、抗冲击性强， 生产加工工艺简单的片式石英晶体谐振器用陶瓷基座。为解决上述技术问题，本技术的一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基 座，包括本体，其中本体上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽和由凹 槽两侧分别延伸至基座底面的安装固定电极的容槽，所述本体由基板和上框 板通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽设置在上框板中，容槽设置在与 凹槽两侧相对的基板中。本技术采用上述结构后，通过在基座本体中开设凹槽和外通到底部 的容槽， 一体化固石英晶片和电极并连接的紧凑结构实现体积小和保证了操作质量，同时简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件向小型化、 规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，基座本体由基板、 中板和上框构成，实现可采用单层烧结，不会产生局部收縮、起泡、分层和 开裂现象，实现陶瓷片厚度均匀和不变形，陶瓷基座外部形状平整使盖板封 装后保证密封的技术效果。采用本技术的片式石英晶体谐振器适合用于手机、笔记本电脑等占 用空间非常小的高精度电器使用。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步地详细说明，但不构 成对本技术的任何限制。附图说明图1是本实用的结构示意图2是本技术一种具体实施状态的结构示意图。 图中l为本体，ll为基板，12为上框板，la为凹槽，lb为容槽，2为 上盖，3为石英晶片，4为电极，5为导电胶。具体实施方式如图1所示， 一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体l，本体l 上表面的中部设有安装固定石英晶片3的凹槽la和由凹槽la两侧分别延伸 至基座1底面的安装固定电极的容槽lb，本体1由基板11和上框板12通过 环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽la设置在上框板12中，容槽lb设置在 与凹槽la两侧相对的基板ll中。如图2所示，本技术在具体使用时，石英晶片3和电极4分别固定 在本体1的凹槽la和容槽lb中，电极4通过导电胶5与石英晶片3的电连 接，上盖2密封盖设在本体1上。以上所述的实施例仅是本技术的优选实施方式。应当指出，对于本 领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出 若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本技术的保护范围。权利要求1. 一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体(1)，其特征在于本体(1)上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的安装固定电极的容槽(1b)，所述本体(1)由基板(11)和上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽(1a)设置在上框板(12)中，容槽(1b)设置在与凹槽(1a)两侧相对的基板(11)中。专利摘要本技术涉及的一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体(1)，其中本体(1)上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的安装固定电极的容槽(1b)，所述本体(1)由基板(11)和上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽(1a)设置在上框板(12)中，容槽(1b)设置在与凹槽(1a)两侧相对的基板(11)中；采用上述结构后，简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，实现陶瓷片厚度均匀和不变形，陶瓷基座外部形状平整使盖板封装后保证密封的技术效果。文档编号H03H9/05GK201298828SQ20082020330公开日2009年8月26日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日专利技术者郭军平 申请人:东莞创群石英晶体有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式石英晶体谐振器用陶瓷基座，包括本体（１），其特征在于：本体（１）上表面的中部设有安装固定石英晶片的凹槽（１ａ）和由凹槽（１ａ）两侧分别延伸至基座（１）底面的安装固定电极的容槽（１ｂ），所述本体（１）由基板（１１）和上框板（１２）通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽（１ａ）设置在上框板（１２）中，容槽（１ｂ）设置在与凹槽（１ａ）两侧相对的基板（１１）中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭军平，
申请(专利权)人：东莞创群石英晶体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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