一种滚焊机台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶振产品滚焊封焊的技术领域,具体涉及一种滚焊机台。本实用新型专利技术的技术方案是：一种滚焊机台，包括预点焊装置、滚焊轮、封装台、吊臂架，其特征在于，还包括CCD影像检测镜头，所述封装台上置有封装基座，所述预点焊装置、滚焊轮、CCD影像检测镜头均安装在吊臂架的下端，所述CCD影像检测镜头正对着封装台，所述封装台设有水平转动装置。本实用新型专利技术目的在于提供一种滚焊机台，通过预点焊装置把上盖板先预固定在封焊金属环上，避免后续滚焊轮工作时把上盖板推出封焊位置上致使产品封装失败；通过设有的CCD影像检测镜头监测在滚焊过程中的上盖板情况，若发生了移位便能通过发出异常信号并停机防止上盖板封焊失败的情况。的情况。的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种滚焊机台


[0001]本技术涉及一种晶振产品滚焊封焊的
,具体涉及一种滚焊机台。

技术介绍

[0002]晶振产品封装时，通常都是把上盖板紧密的与封焊金属环封焊在一起，确保安装在封焊金属环内的芯片不会脱落到外面，常用的手段是用滚焊轮把上盖板与封焊金属环封焊一块，然而滚焊轮的滚焊工作时的滚动作用会使得上盖板在封焊的过程中直接被推出去指定的封焊位置外，脱离其指定的封焊位置，使得该晶振产品封装失败。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种滚焊机台，通过预点焊装置把上盖板先预固定在封焊金属环上，避免后续滚焊轮工作时把上盖板推出封焊位置上致使产品封装失败；通过设有的CCD影像检测镜头监测在滚焊过程中的上盖板情况，若发生了移位便能通过发出异常信号并停机防止上盖板封焊失败的情况。
[0004]本技术技术方案是：一种滚焊机台，其特征在于，所述滚焊机台包括预点焊装置、滚焊轮、封装台、吊臂架、影像检测镜头，所述封装台上置有封装基座，所述预点焊装置、滚焊轮、影像检测镜头均安装在吊臂架的下端，所述影像检测镜头正对着封装台，所述封装台设有水平转动装置。
[0005]其中，封装台设有触电端，当把封装基座安装到封装台时，其触电端会紧密接触封焊金属环，触电端设有延伸至吊臂架内部的封装电线，封装电线最终会与预点焊装置以及滚焊轮电连接，确保预点焊装置或者是滚焊轮能顺利完成电焊工序。
[0006]预点焊装置包括有焊笔、预点焊垂直移动装置，焊笔的一端设有焊笔电线，焊笔电线穿进吊臂架内与封装电线电连接。预点焊装置有两个，一前一后分布在吊臂架的底端，主要是针对封装基座上的上盖板与封焊金属环之间焊出位于一前一后的两个焊点把上盖板作简单的固定。
[0007]滚焊轮设有滚焊垂直移动装置以及滚焊平行移动装置，能根据封装基座上的封焊金属环与上盖板的尺寸把滚焊轮移动到指定位置进行封焊。其中，滚焊轮也设有滚焊电线，滚焊电线穿进吊臂架内与封装电线电连接。
[0008]优选的，所述封装基座包括陶瓷基底、环状的封焊金属环，所述封焊金属环固定安装在陶瓷基底的上端，所述封焊金属环上置有上盖板。
[0009]封装基底里的芯片是置于封焊金属环内的，并且通过上盖板与封焊金属环之间的密封结构，形成一种很好的保护封装基底里的芯片不会掉落到外面影响使用的效果。
[0010]优选的，所述陶瓷基底开有复数的基底卡槽，所述封装台设有与基底卡槽相配合的封装卡凸。封装卡凸卡紧基底卡槽借此让封装台卡紧封装基底。
[0011]优选的，所述影像检测装置为CCD影像检测装置。使之能清晰捕捉置于封装基座上的上盖板在滚焊轮工作前后的位置变化情况。
[0012]与现有技术相比，本技术一种滚焊机台，先通过预点焊装置能让上盖板先与封焊金属环进行简单的固定连接，防止滚焊轮的封焊中上盖板出现脱落的情况；借助CCD影像检测镜头对上盖板的监测确保当预点焊装置没能让上盖板与封焊金属环进行固定连接时能及时通知操作工人以及对本机做停机处理，确保生产有序进行。
附图说明
[0013]图1是本技术一种滚焊机台的正视图。
[0014]图2是本技术一种滚焊机台的封装基底21的分解图。
[0015]图3是本技术一种滚焊机台的封装基底21安装在封装台13上的立体图。
[0016]图4是本技术一种滚焊机台的封装基底21的俯视图。
[0017]图5是本技术一种滚焊机台的预点焊装置11在封装基底21上焊有两个焊脚的俯视图。
[0018]图6是本技术一种滚焊机台的预点焊装置11在封装基底21上点焊失败后因滚焊轮12的作用使得上盖板23出现移位情况的俯视图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0020]参照图1、图2、图3、图4、图5、图6：本技术的一种滚焊机台，首先需要把封装基座21放置到封装台13上，并且让封装卡凸131卡紧基底卡槽25使得封装基座21固定在封装台13上，再把上盖板23置于封焊金属环22上，然后本滚焊机台工作，具体是：首先预点焊装置11下降对上盖板23的前后两边的中间位置上进行预点焊，使得上盖板23与封焊金属环22之间形成焊脚，借此预固定上盖板23防止在后续的封焊中上盖板23出现移位的情况，预点焊装置11上升复位，此时CCD影像检测镜头14监测并记录上盖板23的位置信息为位置一；然后滚焊轮12下降并且向着内侧移动，对上盖板23的左右两边的整条边进行封焊，使得上盖板23的左右侧边与封焊金属环22之间形成密闭的结构，滚焊轮12复位，此时CCD影像检测镜头14再监测上盖板23的位置信息并且与位置一的位置进行对比，若位置信息不一致，如图6所示，则发出异常信号并停机，让操作人员及时赶至取出该封装基座21，并把新的封装基座21放置到封装台13上并开机，进行新的一轮封焊工序，若位置信息一致，如图5所示，则继续下一部封焊工序；接着封装基座21水平旋转90
°
，滚焊轮12下降并且向着内侧移动，对旋转后的上盖板23的左右两边的整条边进行封焊，滚焊轮12复位，最终使得上盖板23与封焊金属环22之间形成密闭的结构，完成封焊。
[0021]以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滚焊机台(1)，其特征在于，所述滚焊机台(1)包括预点焊装置(11)、滚焊轮(12)、封装台(13)、吊臂架(15)、影像检测镜头(14)，所述封装台(13)上置有封装基座(21)，所述预点焊装置(11)、滚焊轮(12)、影像检测镜头(14)均安装在吊臂架(15)的下端，所述影像检测镜头(14)正对着封装台(13)，所述封装台(13)设有水平转动装置。2.根据权利要求1所述的一种滚焊机台，其特征在于，所述封装基座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹保全，
申请(专利权)人：东莞创群石英晶体有限公司，
类型：新型
国别省市：