振荡器芯片搁置架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座上的底板，底板的两侧分别固定焊接有数个支架，数个支架之间从上到下依次固定焊接有多层隔板，底板以及多层隔板上分别设有数个小孔，底板以及多层隔板构成搁置平台。本实用新型专利技术结构简单，成本低，将批量振荡器芯片存放于搁置架上，既使得振荡器芯片能够得到自然降温，又能够得到通风干燥，具有很好的实用价值。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种振荡器芯片搁置架。
技术介绍
振荡器是用来产生重复电子讯号(通常是正弦波或方波)的电子元件，大多为芯 片。其构成的电路叫振荡电路，能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电 路或装置。振荡器种类很多，按振荡激励方式可分为自激振荡器、他激振荡器；按电路结构可 分为阻容振荡器、电感电容振荡器、晶体振荡器、音叉振荡器等；按输出波形可分为正弦波、 方波、锯齿波等振荡器。广泛用于电子工业、医疗、科学研究等方面。振荡器芯片在生产加工完成后，其表面的温度比较高，直接包装的做法是不可取 的，这时需要将批量振荡器芯片放置于搁置架上，既能够自然降温，通风干燥，又能够暂时 存放批量的振荡器芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种振荡器芯片搁置架，将批量振荡器芯片放置于搁置 架上，来降温干燥，并且用来存放批量的振荡器芯片。本技术的技术方案如下—种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座上的底板，其特征在于所述底板的两 侧分别固定焊接有数个支架，所述的数个支架之间从上到下依次固定焊接有多层隔板，所 述的底板以及所述的多层隔板上分别设有数个小孔，所述的底板以及所述的多层隔板构成搁置平台。所述的振荡器芯片搁置架，其特征在于所述的底板以及所述的多层隔板上分别 放置有振荡器芯片。本技术的有益效果本技术结构简单，成本低，将批量振荡器芯片存放于搁置架上，既使得振荡器 芯片能够得到自然降温，又能够得到通风干燥，具有很好的实用价值。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式参见图1，一种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座1上的底板2，底板2的两侧 分别固定焊接有数个支架3，数个支架3之间从上到下依次固定焊接有多层隔板4，底板2 以及多层隔板4上分别设有数个小孔5，底板2以及多层隔板4构成搁置平台。底板2以及多层隔板4上分别放置有振荡器芯片6。权利要求1.一种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座上的底板，其特征在于所述底板的两 侧分别固定焊接有数个支架，所述的数个支架之间从上到下依次固定焊接有多层隔板，所 述的底板以及所述的多层隔板上分别设有数个小孔，所述的底板以及所述的多层隔板构成搁置平台。2.根据权利要求1所述的振荡器芯片搁置架，其特征在于所述的底板以及所述的多 层隔板上分别放置有振荡器芯片。专利摘要本技术公开了一种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座上的底板，底板的两侧分别固定焊接有数个支架，数个支架之间从上到下依次固定焊接有多层隔板，底板以及多层隔板上分别设有数个小孔，底板以及多层隔板构成搁置平台。本技术结构简单，成本低，将批量振荡器芯片存放于搁置架上，既使得振荡器芯片能够得到自然降温，又能够得到通风干燥，具有很好的实用价值。文档编号H03H9/05GK201830215SQ20102054351公开日2011年5月11日 申请日期2010年9月26日 优先权日2010年9月26日专利技术者崔应文 申请人:铜陵日科电子有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振荡器芯片搁置架，包括有安装于底座上的底板，其特征在于：所述底板的两侧分别固定焊接有数个支架，所述的数个支架之间从上到下依次固定焊接有多层隔板，所述的底板以及所述的多层隔板上分别设有数个小孔，所述的底板以及所述的多层隔板构成搁置平台。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔应文，
申请(专利权)人：铜陵日科电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]