一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖采用金属制成；所述的上盖开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座在所述的封装玻璃的下方，并与上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于ＩＣ智能卡等小型电子产品中。本实用新型专利技术使用金属上盖取代陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振O
技术介绍
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、IC智能卡等)的快速成长， 为了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装 外盒是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的一大要ο
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器，来 满足消费性电子产品市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种玻璃封装的陶瓷石英 晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并 以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线 路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖采用金属制成；所述的上盖开口的边缘熔 合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座在所述的封装玻璃的下方，与 所述的上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于IC智能卡中。所述的石英晶体谐振器体积为2. 0X 1. 6X0. 45mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（１）和上盖（２），所述的陶瓷基座（１）内部置入一带有银电极的石英芯片（３），并以导电胶（４）黏着所述的石英芯片（３）的银电极到所述的陶瓷基座（１）内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座（１）外部电极，其特征在于，所述的上盖（２）采用金属制成；所述的上盖（２）开口的边缘熔合有封装玻璃（５）；所述的陶瓷基座（１）为平板状；所述的陶瓷基座（１）在所述的封装玻璃（５）的下方，与所述的上盖（２）封合；所述的石英晶体谐振器放置于ＩＣ智能卡中。

【技术特征摘要】
一种玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)和上盖(2)，所述的陶瓷基座(1)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(1)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(1)外部电极，其特征在于，所述的上盖(2)采用金属制成；所述的上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[]