【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体 谐振器。
技术介绍
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、IC智能卡等)的快速成长，为 了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装外 盒和封合材料是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服 的一大要素。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振 器，来满足消费性电子产品市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新型树脂封装的陶瓷 石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电 极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上； 所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的陶瓷基座为平板状；所述的 上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖朝向石英芯片的一面的中心涂布干燥 用树脂；所述的上盖与所述的陶瓷基座之间有一层封装用树脂；所述的封装用树脂将所述 的上盖和陶瓷基座封合；所述的石英晶体谐振器放置于IC智能卡中。所述的石英晶体谐振器体积为2. 0X 1. 6X0. 45mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本技术使用金属上盖取代陶瓷上盖，并采用树脂封合金属上盖和陶瓷基座，从 而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。附图说明图1是本技术的陶瓷石英晶体谐振器结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解...
【技术保护点】
一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（２）和在其上方的上盖（１），所述的陶瓷基座（２）内部置入一带有银电极的石英芯片（３），并以导电胶（４）黏着所述的石英芯片（３）的银电极到所述的陶瓷基座（２）内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座（２）外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座（２）为平板状；所述的上盖（１）为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖（１）朝向石英芯片（３）的一面的中心涂布干燥用树脂（６）；所述的上盖（１）与所述的陶瓷基座（２）之间有一层封装用树脂（５）；所述的封装用树脂（５）将所述的上盖（１）和陶瓷基座（２）封合；所述的石英晶体谐振器放置于ＩＣ智能卡中。
【技术特征摘要】
一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)为平板状；所述的上盖(1)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[]
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