一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的上盖为平板状，并采用金属制成；上盖中心涂布干燥用树脂；上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将陶瓷基座和上盖封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑及其相关周边电子产品中。本实用新型专利技术是在传统陶瓷晶体封合材料上，将玻璃封合材料改为树脂封合材料，将陶瓷上盖改为金属上盖，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器。
技术介绍
随着消费性电子产品(如笔记本电脑及其相关周边电子产品等)的快速成长，为 了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封合材 料是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的一大要器。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，来 满足消费性电子产品市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种陶瓷树脂封装的石英 晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并 以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线 路连接着所述的陶瓷基座外部电极；所述的上盖为平板状，并采用金属制成；所述的上盖 中心涂布干燥用树脂；所述的上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶 瓷基座和所述的上盖封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑中。所述的石英晶体谐振器体积为8. 0X 4. 5X 1. 0mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本技术采用树脂封合金属上盖和陶瓷基座，从而大幅降低材料成本，实现低成 本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。附图说明图1是本技术的陶瓷树脂封装晶体谐振器结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本 技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。本技术的实施方式涉及一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，如图1所示， 包括陶瓷基座2和上盖1，所述的陶瓷基座2内部置入一带有银电极的石英芯片3，并以导 电胶4黏着所述的石英芯片3的银电极到所述的陶瓷基座2内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极；所述的上盖1为平板状，并采用金属制成；所述的 上盖1中心涂布干燥用树脂6 ；所述的上盖1外缘上涂布封装用树脂5 ；所述的封装用树脂 5将所述的陶瓷基座2和所述的上盖1封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑及其 相关周边电子产品中。所述的石英晶体谐振器体积为8. 0X4. 5X 1. 0mm。 不难发现，本技术提供的一种微型化石英晶体谐振器，是在传统陶瓷晶体封 合材料上，将玻璃封合材料，改为树脂封合材料，并采用金属上盖取代了陶瓷上盖，从而大 幅降低材料成本，取代了原来成本较高的全陶瓷玻璃封装的晶振，实现了低成本、小体积、 高频率精度的石英晶体谐振器。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（２）和上盖（１），其特征在于，所述的陶瓷基座（２）内部置入一带有银电极的石英芯片（３），并以导电胶（４）黏着所述的石英芯片（３）的银电极到所述的陶瓷基座（２）内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座（２）外部电极；所述的上盖（１）为平板状，并采用金属制成；所述的上盖（１）中心涂布干燥用树脂（６）；所述的上盖（１）外缘上涂布封装用树脂（５）；所述的封装用树脂（５）将所述的陶瓷基座（２）和所述的上盖（１）封合；所述的石英晶体谐振器置于笔记本电脑中。

【技术特征摘要】
一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和上盖(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极；所述的上盖(1)为平板状，并采用金属制成；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[]