下载一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器的技术资料

文档序号:4670087

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本实用新型涉及一种陶瓷树脂封装石英晶体谐振器,包括陶瓷基座和上盖,所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片,并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上;所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极;所述的上盖为平板状,并采用金属制成...
该专利属于台晶(宁波)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台晶(宁波)电子有限公司授权不得商用。

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