【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新防水材料树脂封装石英晶体 谐振器。
技术介绍
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、手机、IC智能卡等)的快速成 长，为了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但低成本材料容易发生稳定 性下降的问题，因此低成本、高稳定性的晶振，也是在设计上需要克服的一大要素。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新防水材料树脂封装石英晶体谐振 器，来满足消费性电子产品市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新防水材料树脂封装 石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座内部置有一带有银电极的石 英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上，所述的 内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的陶瓷基座为平板状；所述的金属上 盖为长方形箱体状；所述的金属上盖开口边缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将所 述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合；所述的金属上盖封合处外围涂布紫外光胶。所述的石英晶体谐振器的体积为5. 0 X 3. 2 X 1. 0_、或3. 2 X 2. 5 X 0. 7mm、或 2. 5X2. 0X0. 6mm、或 2. 0X1. 6X0. 45mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和积 极效果本技术使用紫外光胶涂布于石英晶体谐振器外部来防水，取代原本放于石英 晶体谐振器内部的干燥用树脂，大幅提高防水效果，实现低成本、小体积、高频率精度、高稳 定性的石英晶体谐振器。附图说明图1是本技术的石英晶体谐振...
【技术保护点】
一种新防水材料树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（２）和金属上盖（１），所述的陶瓷基座（２）内部置有一带有银电极的石英芯片（３），并以导电胶（４）黏着所述的石英芯片（３）的银电极到所述的陶瓷基座（２）内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座（２）外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座（２）为平板状；所述的金属上盖（１）为长方形箱体状；所述的金属上盖（１）开口边缘上涂布封装用树脂（５）；所述的封装用树脂（５）将所述的陶瓷基座（２）和所述的金属上盖（１）封合；所述的金属上盖（１）封合处外围涂布紫外光胶（６）。
【技术特征摘要】
一种新防水材料树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置有一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)为平板状；所述的金属上盖(1)为长方形箱体状；所述的金属上盖(1)开口边缘上涂布封...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[]
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