提高高精度微小型ＳＭＤ晶体谐振器可靠性的方法技术

本发明专利技术涉及一种提高高精度微小型ＳＭＤ晶体谐振器可靠性的方法，包括晶片镀膜、点胶及封焊步骤；在晶片镀膜前，先在晶片主电极引出端和／或副电极引出端点胶区域设置非镀层区域，该非镀层区域面积为０．０４５～０．０５５ｍｍ２；晶片镀膜时，先在晶片镀膜区域镀一层厚度为６．０～６．５ｎｍ的金属Ｃｒ，然后在Ｃｒ层上按常规方法镀上银电极。本发明专利技术优点是银层附着力好，导电胶有一部分直接与晶片本体接触，既不影响产品的导电性能，又加强了晶片与基座之间的粘接强度，从而提高晶体谐振器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法。
技术介绍
SMD晶体谐振器的性能决定于其中的石英晶片，但未加工的晶片由于其导电性能 差，在晶体谐振器制造中都要在晶片部分表面镀上一层银，作为晶片的电极(此电极的面积 小于晶片表面积)，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应。镀膜完成后，再通过导电胶将 晶片固定在基座内部，最后通过真空封焊的方式进行密封。晶体谐振器对银层的附着力要求很高，如果附着力不良，在振荡过程中银层松动， 会直接导致频率老化率变差，频率变化值超过客户要求；另一方面，银层的松动后产生的银 屑堆积在晶片或电极表面时，会阻碍晶片振荡，造成产品电阻增加，甚至间歇性的停振。同时，晶片与基座的粘结强度也直接影响产品的可靠性，特别是晶片长、宽分别低 于1. 6mm、1. Imm的微小型SMD晶体谐振器，由于晶片尺寸小，点胶面积也随之缩小，导致晶 片与基座的粘结强度下降。当晶片与基座粘结不良时，晶体工作时晶片的振荡或者外部轻 微的碰撞都会导致产品的频率变化甚至不起振现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法，可以 通过提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
提高高精度微小型SMD晶体谐振器可靠性的方法，包括晶片镀膜、点胶及封焊步骤，其特征在于在晶片镀膜前，先在晶片(1)的主电极引出端(4)和/或副电极引出端(2)点胶区域设置非镀层区域(5和/或3)，该非镀层区域(5和/或3)面积为0.045～0.055...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成秀，吴亚华，
申请(专利权)人：铜陵市峰华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：34