温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种提高高精度微小型ＳＭＤ晶体谐振器可靠性的方法，包括晶片镀膜、点胶及封焊步骤；在晶片镀膜前，先在晶片主电极引出端和／或副电极引出端点胶区域设置非镀层区域，该非镀层区域面积为０．０４５～０．０５５ｍｍ２；晶片镀膜时，先在晶片镀膜区...
该专利属于铜陵市峰华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵市峰华电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。