一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极制造技术

技术编号:36267470 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-07 10:07
本发明专利技术公开了晶体镀膜电极技术领域的一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,包括外壳,所述外壳内安装有晶片,所述晶片上设有两个固定座,所述晶片上安装有两个主电极,所述主电极上安装有导流片,所述导流片一端安装有副电极,所述固定座上开设有连接槽,所述固定座两侧均开设有滑槽,所述外壳上开设有两个注液槽,所述外壳上设有基座,所述基座上安装有连接器,所述连接器滑动连接在固定座内,有效的保障了电极连接的可靠性以及稳定性。的保障了电极连接的可靠性以及稳定性。的保障了电极连接的可靠性以及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极


[0001]本专利技术涉及晶体镀膜电极
,具体为一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极。

技术介绍

[0002]目前,移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体提出更小型化的要求,目前尺寸已变为7*5mm、6*3.5mm、5*3.2mm、4.0*2.5mm、3.2*2.5mm甚至更小.由于尺寸的急剧缩小,产品加工过程中出现了很多新的问题,如果仍然按照早期DIP型晶体产品镀膜电极设计的方法,就会出现产品可靠性不良等一系列问题。
[0003]一般情况下,由于受点胶设备定位部分磨损,晶片尺寸的差异,晶片吸放处气压波动等因素的影响,晶片在陶瓷基座内的位置是时刻在变化的,当晶片偏移到一定位置时,就会产生底胶和面胶连接不良甚至不连接的问题,当叫胶面受到氧化或者设备内部受到震动时,连接器和电极之间就会发生断开,当设备发生断开时,设备则无法进行工作,继而影响了其使用,从而到导致了电极连接不可靠。
[0004]基于此,本专利技术设计了一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,以解决上述
技术介绍
中提出的受点胶设备定位部分磨损,晶片尺寸的差异,晶片吸放处气压波动等因素的影响,晶片在陶瓷基座内的位置是时刻在变化的,当晶片偏移到一定位置时,就会产生底胶和面胶连接不良甚至不连接的问题,当叫胶面受到氧化或者设备内部受到震动时,连接器和电极之间就会发生断开,当设备发生断开时,设备则无法进行工作,继而影响了其使用,从而到导致了电极连接不可靠的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
[0007]一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,包括外壳,所述外壳内安装有晶片,所述晶片上设有两个固定座,所述晶片上安装有两个主电极,所述主电极上安装有导流片,所述导流片一端安装有副电极,所述固定座上开设有连接槽,所述固定座两侧均开设有滑槽,所述外壳上开设有两个注液槽,所述外壳上设有基座,所述基座上安装有连接器,所述连接器滑动连接在固定座内。
[0008]优选的,所述主电极位于固定座内,所述固定座呈N形。
[0009]优选的,所述副电极位于连接槽内,所述副电极和连接器活动连接。
[0010]优选的,所述固定座上开设有放置槽,所述导流片呈弯曲状,所述导流片位于放置槽内。
[0011]优选的,所述注液槽包括注液孔和出液孔,所述注液孔位于滑槽上侧,所述出液孔位于滑槽下侧,所述出液孔位于主电极和连接器之间。
[0012]优选的,所述连接器两侧均安装有滑块,所述滑块滑动连接在滑槽内。
[0013]优选的,所述注液孔呈上大下小状,所述注液孔弯折处呈弧形。
[0014]优选的,所述连接器和主电极之间注射有导电胶,所述基座上设有引脚。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0016]本专利技术通过设备在使用时,需要将主电极和连接器以及晶片进行电性连接,而一般的连接方式为点胶,该设备的连接方式为,将晶片放置在外壳中,推动基座,使基座上的连接器滑动连接在固定座内,此时滑块位于滑槽内,而主电极上电性连接的导流片则位于放置槽内,导流片一端安装的副电极则位于放置槽内,随着基座的移动,连接器一端插接在连接槽内,此时连接器和副电极接触,从而形成一个闭合电路,当副电极和连接器连接后,将导电胶由注液槽中注入,此时液体经过注液孔进入到出液孔处,由于出液孔位于连接器和主电极之间,此时液体浸入到连接器和主电极之间,随着导电胶的凝固,主电极和连接器再次形成闭合电路,从而使设备在使用时更加的稳定,当连接器和主电极之间形成氧化时,主电极和连接器形成断路,但是副电极和连接器仍处于连接状态,从而保障了设备的电路连接稳定性,进一步避免了电极由于封装、氧化、震动等原因导致的主电极和连接器断开,从而导致了设备无法使用的情况,继而进一步提高了设备的稳定性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术前侧视角结构示意图;
[0019]图2为本专利技术局部上侧视角结构示意图一;
[0020]图3为本专利技术局部上侧视角结构示意图二;
[0021]图4为本专利技术局部前侧视角结构内部示意图。
[0022]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0023]1、外壳;2、晶片;3、固定座;4、主电极;5、导流片;6、副电极;7、连接槽;8、放置槽;9、滑槽;10、注液槽;101、注液孔;102、出液孔;11、基座;12、连接器;13、滑块;14、引脚。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1

图4,本专利技术提供一种技术方案:
[0026]一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,包括外壳1,外壳1内安装有晶片2,晶片2上设有两个固定座3,晶片2上安装有两个主电极4,主电极4上安装有导流片5,导流片5一端安装有副电极6,固定座3上开设有连接槽7,固定座3两侧均开设有滑槽9,外壳1上开设有两个注液槽10,外壳1上设有基座11,基座11上安装有连接器12,连接器12滑动连接在固定座3内。
[0027]其中,主电极4位于固定座3内,固定座3呈N形;便于连接器12固定时,主电极4可稳定的和连接器12进行连接。
[0028]其中,副电极6位于连接槽7内,副电极6和连接器12活动连接;便于提高连接器12和副电极6进行连接。
[0029]其中,固定座3上开设有放置槽8,导流片5呈弯曲状,导流片5位于放置槽8内;便于对导流片5进行限位固定,避免了导流片5同时出现氧化,从造成主电极4和副电极6断开。
[0030]其中,注液槽10包括注液孔101和出液孔102,注液孔101位于滑槽9上侧,出液孔102位于滑槽9下侧,出液孔102位于主电极4和连接器12之间;便于导电胶的注入。
[0031]其中,连接器12两侧均安装有滑块13,滑块13滑动连接在滑槽9内;便于连接器12的滑动连接。
[0032]其中,注液孔101呈上大下小状,注液孔101弯折处呈弧形;便于导电胶的注入。
[0033]其中,连接器12和主电极4之间注射有导电胶,基座11上设有引脚14;便于设备和外部进行连接。
[0034]工作原理:
[0035]设备在使用时,需要将主电极本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内安装有晶片(2),所述晶片(2)上设有两个固定座(3),所述晶片(2)上安装有两个主电极(4),所述主电极(4)上安装有导流片(5),所述导流片(5)一端安装有副电极(6),所述固定座(3)上开设有连接槽(7),所述固定座(3)两侧均开设有滑槽(9),所述外壳(1)上开设有两个注液槽(10),所述外壳(1)上设有基座(11),所述基座(11)上安装有连接器(12),所述连接器(12)滑动连接在固定座(3)内。2.根据权利要求1所述的一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,其特征在于:所述主电极(4)位于固定座(3)内,所述固定座(3)呈N形。3.根据权利要求1所述的一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,其特征在于:所述副电极(6)位于连接槽(7)内,所述副电极(6)和连接器(12)活动连接。4.根据权利要求1所述的一种用于微型晶体镀膜的高可靠性电极,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:何文俊钱大为苏晨胡伟超
申请(专利权)人:铜陵市峰华电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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