一种晶体谐振器制造用定位倒盘制造技术

本实用新型专利技术公开了晶振制造技术领域的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位，本实用新型专利技术便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。通用性较强。通用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体谐振器制造用定位倒盘


[0001]本技术涉及晶振制造
，具体为一种晶体谐振器制造用定位倒盘。

技术介绍

[0002]现今SMD晶体谐振器生产用基座的主体材料为陶瓷，若挤压力度过大，会造成基座碎裂。在SMD晶体谐振器的生产过程中，部分工序需要将点胶后的晶振进行倒盘，即将一空托盘挤压在一装有晶振的盘上进行翻转，如微调前的激励工序。而这种倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生。如此不仅影响美观，严重的产品会出现漏气的状况。而且这样的产品在检验过程中难以被检出，之后流入客户端会造成无法挽回的不良后果。
[0003]基于此，本技术设计了一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述
技术介绍
中提出的倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘(1)，装载盘(1)底部开设有用于容纳晶振的容纳槽(2)，其特征在于：所述装载盘(1)顶部固定连接有燕尾凸块(3)，开设有定位卡槽(4)，所述燕尾凸块(3)与定位卡槽(4)位于装载盘(1)的两侧，用于与其上方装载盘(1)的定位卡槽(4)和燕尾凸块(3)配合定位。2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，其特征在于：所述定位卡槽(4)底部固定连接有辅助提栏(5)，其底部高于装载盘(1)底部，所述燕尾凸块(3)位于外侧的侧边设有圆弧倒角。3.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，其特征在于：所述容纳槽(2)内滑动设有活动托底(6)，所述活动托底(6)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓明，吴成秀，何文俊，
申请(专利权)人：铜陵市峰华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：