一种晶体谐振器制造用定位倒盘制造技术

本实用新型专利技术公开了晶振制造技术领域的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位，本实用新型专利技术便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。通用性较强。通用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体谐振器制造用定位倒盘


[0001]本技术涉及晶振制造
，具体为一种晶体谐振器制造用定位倒盘。

技术介绍

[0002]现今SMD晶体谐振器生产用基座的主体材料为陶瓷，若挤压力度过大，会造成基座碎裂。在SMD晶体谐振器的生产过程中，部分工序需要将点胶后的晶振进行倒盘，即将一空托盘挤压在一装有晶振的盘上进行翻转，如微调前的激励工序。而这种倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生。如此不仅影响美观，严重的产品会出现漏气的状况。而且这样的产品在检验过程中难以被检出，之后流入客户端会造成无法挽回的不良后果。
[0003]基于此，本技术设计了一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶体谐振器制造用定位倒盘，以解决上述
技术介绍
中提出的倒盘操作在没有任何工具的辅助下，难以掌控位置和力度，经常会使得未完全入槽的晶振受到过大力度的挤压，而造成基座底部出现裂痕和边缘出现碎裂的情况发生的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘，装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽，所述装载盘顶部固定连接有燕尾凸块，开设有定位卡槽，所述燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧，用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定位。
[0007]优选的，所述定位卡槽底部固定连接有辅助提栏，其底部高于装载盘底部，所述燕尾凸块位于外侧的侧边设有圆弧倒角。
[0008]优选的，所述容纳槽内滑动设有活动托底，所述活动托底通过连接条固定串连。
[0009]优选的，所述容纳槽底部固定连接有托底凸边，所述活动托底的长和宽均大于托底凸边内圈的长和宽。
[0010]优选的，所述容纳槽的纵向相邻两个之间开设有纵向底部滑槽，横向相邻的两个之间开设有横向底部滑槽，所述连接条包括横向条和竖向条，且分别位于横向底部滑槽和纵向底部滑槽内滑动配合。
[0011]优选的，所述纵向底部滑槽或横向底部滑槽与连接条之间固定连接有成槽弹簧。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术将空的装载盘置于装有晶振的装载盘顶部，同时使得各自的燕尾凸块进入对应的定位卡槽内，从而实现定位功能，使得上下装载盘的各个容纳槽对正，便于准确倒盘，避免挤压受损，且方便对应卡入，减小定位对接难度，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘和置物用装载盘均相同，通用性较强。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术俯视角结构示意图；
[0016]图2为本技术后侧视角结构示意图；
[0017]图3为本技术前侧视角阶梯剖结构示意图；
[0018]图4为本技术A部放大结构示意图。
[0019]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0020]1‑
装载盘，2
‑
容纳槽，3
‑
燕尾凸块，4
‑
定位卡槽，5
‑
辅助提栏，6
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活动托底，7
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托底凸边，8
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纵向底部滑槽，9
‑
横向底部滑槽，10
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横向条，11
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竖向条，12
‑
成槽弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘1，装载盘1底部开设有用于容纳晶振的容纳槽2，所述装载盘1顶部固定连接有燕尾凸块3，开设有定位卡槽4，所述燕尾凸块3与定位卡槽4位于装载盘1的两侧，用于与其上方装载盘1的定位卡槽4和燕尾凸块3配合定位。
[0024]其中，定位卡槽4底部固定连接有辅助提栏5，其底部高于装载盘1底部，燕尾凸块3位于外侧的侧边设有圆弧倒角；在将空的装载盘1扣在下方的装载盘1上，翻转完毕后，通过辅助提栏5更方便将顶部的装载盘1取下，圆弧倒角方便手提，且不会刮手。
[0025]容纳槽2内滑动设有活动托底6，活动托底6通过连接条固定串连。容纳槽2底部固定连接有托底凸边7，活动托底6的长和宽均大于托底凸边7内圈的长和宽。容纳槽2的纵向相邻两个之间开设有纵向底部滑槽8，横向相邻的两个之间开设有横向底部滑槽9，连接条包括横向条10和竖向条11，且分别位于横向底部滑槽9和纵向底部滑槽8内滑动配合。纵向底部滑槽8或横向底部滑槽9与连接条之间固定连接有成槽弹簧12；其中，容纳槽2顶部设有开放倒圆角，加大其顶部槽口面积，便于晶振的完全入槽，在将空的装载盘1扣上后，通过手动按压下活动托底6，通过连接条将整盘所有的活动托底6同步压下，与下方的装载盘1顶面接近，减小翻转时内部晶振的移动空间，避免快速翻转时内部晶振的跌落，使其翻转倒盘平稳，减小震动磕碰等，避免受损，提高翻转倒盘良率，翻转完毕后，在成槽弹簧12的作用下，自动拉开连接条与各个滑槽之间的距离，从而使得活动托底6自动下移，形成容纳晶振的较深的槽体，避免移位错位等。
[0026]本实施例的一个具体应用为：在使用前，晶振为入槽状态，本技术通过将空的装载盘1置于装有晶振的装载盘1顶部，同时使得各自的燕尾凸块3进入对应的定位卡槽4
内，从而实现定位功能，使得上下装载盘1的各个容纳槽2对正，便于准确倒盘，避免挤压受损，且燕尾凸块3和定位卡槽4均较为显眼，方便对应卡入，减小定位对接难度，且二者配合形状使得对接后不能前后，左右位移，定位稳定，无明显的尖端，不会误伤人，且倒盘用的装载盘1和置物用装载盘1均相同，通用性较强。
[0027]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0028]以上公开的本技术优选实施例只是用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器制造用定位倒盘，包括装载盘(1)，装载盘(1)底部开设有用于容纳晶振的容纳槽(2)，其特征在于：所述装载盘(1)顶部固定连接有燕尾凸块(3)，开设有定位卡槽(4)，所述燕尾凸块(3)与定位卡槽(4)位于装载盘(1)的两侧，用于与其上方装载盘(1)的定位卡槽(4)和燕尾凸块(3)配合定位。2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，其特征在于：所述定位卡槽(4)底部固定连接有辅助提栏(5)，其底部高于装载盘(1)底部，所述燕尾凸块(3)位于外侧的侧边设有圆弧倒角。3.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器制造用定位倒盘，其特征在于：所述容纳槽(2)内滑动设有活动托底(6)，所述活动托底(6)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓明，吴成秀，何文俊，
申请(专利权)人：铜陵市峰华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：