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一种晶体谐振器制造用定位倒盘制造技术
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文档序号:31111163
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本实用新型公开了晶振制造技术领域的一种晶体谐振器制造用定位倒盘,包括装载盘,装载盘底部开设有用于容纳晶振的容纳槽,装载盘顶部固定连接有燕尾凸块,开设有定位卡槽,燕尾凸块与定位卡槽位于装载盘的两侧,用于与其上方装载盘的定位卡槽和燕尾凸块配合定...
该专利属于铜陵市峰华电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜陵市峰华电子有限公司授权不得商用。
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