一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座的形状为长方体，其内部置入一石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片到陶瓷基座内部电极上；所述的石英芯片的电极上镀有银；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极；所述的金属上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的金属上盖中心涂布干燥用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合。本实用新型专利技术是用金属上盖取代了原来的陶瓷上盖，并在传统陶瓷晶体封合材料上将特殊合金金属封合材料改为树脂封合材料，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐 振器。
技术介绍
随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机等)的快速成长，为了迎合市 场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但生产成本降低的过程中，封装外盒和封合 材料是其成本下降的难题，因此低成本的石英晶体谐振器也是在设计上需要克服的一大要素。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器， 来满足消费性电子产品市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新型陶瓷树脂封装石 英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座的形状为长方体；所述的陶瓷基 座内部置入一石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片到所述的陶瓷基座内部电极上； 所述的石英芯片的电极上镀有银；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极； 所述的金属上盖中心涂布干燥用树脂；所述的金属上盖外缘上涂布封装用树脂；所述的封 装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合。所述的谐振器体积为5. 0*3. 2*1. 0mm。有益效果由于采用了上述的技术方案，本技术与现有技术相比，具有以下的优点和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座（２）和金属上盖（１），其特征在于，所述的陶瓷基座（２）的形状为长方体；所述的陶瓷基座（２）内部置入一石英芯片（３），并以导电胶（４）黏着所述的石英芯片（３）到所述的陶瓷基座（２）内部电极上；所述的石英芯片（３）的电极上镀有银；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座（２）外部电极；所述的金属上盖（１）中心涂布干燥用树脂（６）；所述的金属上盖（１）外缘上涂布封装用树脂（５）；所述的封装用树脂（５）将所述的陶瓷基座（２）和所述的金属上盖（１）封合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国瑞，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]