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本实用新型涉及一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和在其上方的上盖，陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着石英芯片的银电极到陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着陶瓷基座外部电极，陶瓷基座为平板状；上盖为...
该专利属于台晶（宁波）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台晶（宁波）电子有限公司授权不得商用。

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