【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石英晶体谐振器
,特别是一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法。
技术介绍
石英晶体谐振器通常由压电石英晶片及封装外壳构成,封装外壳材料为陶瓷、玻璃等。压电石英晶片上下两面需蒸镀电极,电极通过密封封装的引线,与封装外壳中的基座引脚相连。交流电压可通过引脚连通石英晶片的上下电极,使石英晶片产生逆压电效应,从而产生振荡。石英晶体谐振器因其频率的准确性和稳定性等特性广泛应用于移动电子设备、手机、移动通信装置等电子行业中。石英晶体谐振器封装结构有直插式和平面贴装两种,随着移动通信电子的迅速发展,器件小型化需求越来越高,石英晶体谐振器的小型化也势在必行,其中直插式因体积大,近几年逐渐被平面贴装式取代。平面贴装式石英晶体谐振器因规格和工艺的限制,目前,只能采用矩形石英晶片。而面对谐振器小型化的需求,矩形石英晶片在设计和制造封装的过程面临诸多难题。首先,矩形石英晶片的体积越小,设计越困难,设计周期越长,且现有工艺也越难满足设计的公差要求。其次,传统的切条、腐蚀等工艺方式也难以加工出超小型石英晶片,已经不能满足小型化谐振器的需求。此外,传统谐振器封装工艺,采用点胶方式将石英晶片固定在基座中,点胶方式限制了石英晶片的尺寸,如果石英晶片过小,点胶大小不变,会对石英晶体谐振器性能产生巨大的影响。且石英晶体谐振器的小型化,提升了传统封装外壳等的制作难度,传统封装工艺越来越难以满足小型化的需求。对比矩形石英晶片,若采用圆形石英晶片,设计难度将会降低,成品石英晶体谐振器的各项性能也会有显著提高。目前,平面贴装工艺 ...
【技术保护点】
一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30),所述的石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)通过连接部(12)设置在保护框(13)内,所述的圆形构件(11)的上下表面上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上还设置有定位孔(16),定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)的底面上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接,所述的封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)从上到下依次封装压合后形成供圆形构件(11)自由振荡的腔体结构。
【技术特征摘要】
1.一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括石英晶片(10)、封装盖(20)和封装基座(30),所述的石英晶片(10)包括圆形构件(11)、连接部(12)和保护框(13),圆形构件(11)通过连接部(12)设置在保护框(13)内,所述的圆形构件(11)的上下表面上设置有电极区(14),连接部(12)和保护框(13)上设置有金属层A(15),保护框(13)上还设置有定位孔(16),定位孔(16)内设置有金属层B(17),封装基座(30)的底面上设置有引脚(31),电极区(14)通过金属层A(15)、金属层B(17)与引脚(31)电连接,所述的封装盖(20)、石英晶片(10)和封装基座(30)从上到下依次封装压合后形成供圆形构件(11)自由振荡的腔体结构。
2.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的保护框(13)为矩形形状,所述的圆形构件(11)位于保护框(13)的中心处,圆形构件(11)通过连接部(12)与保护框(13)的一条边框连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的保护框(13)为矩形形状,定位孔(16)设置在矩形的四角处。
4.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:
所述的封装盖(20)的外框上设置有防止封装液体泄漏的封装沟槽A(21),所述的封装基座(30)的外框上设置有防止封装液体泄漏的封装沟槽B(32)。
5.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:
所述的电极区(14)包括上电极区(141)和下电极区(142),上电极区(141)和下电极区(142)分别设置在圆形构件(11)的上表面和下表面,金属层A(15)包括上表面金属层(151)和下表面金属层(152),上表面金属层(151)和下表面金属层(152)分别设置在连接部(12)和保护框(13)的上表面和下表面,上电极区(141)与上表面金属层(151)电连接,下电极区(142)与下表面金属层(152)电连接,上表面金属层(151)和下表面金属层(152)分别与不同定位孔(16)内的金属层B(17)连接,金属层B(17)还与不同的引脚(31)连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器,其特征在于:所述的圆形构件(11)的表面上设置有凸台(18),电...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶竹之,陆旺,雷晗,蒲波,
申请(专利权)人:成都泰美克晶体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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