【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英谐振器,尤其涉及一种SMD石英谐振器。技术背景SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻),而安装基座作为其中最为重要的组成件之一,它的设计制造就尤为重要。现有的SMD石英谐振器的基板内开有贴装石英晶片的上凹槽和贴装热敏电阻的下凹槽,通常在上凹槽的一侧设有用以与晶片引脚相连的内电极,在另一侧设有支撑部,在下凹槽的一侧设有用以与热敏电阻引脚电极相连的中电极,在使用中,发现谐振器工作不稳定,究其原因,是因为上、下凹槽是顺着同一方向设置的,因此石英晶片与热敏电阻相互间会产生共振及干扰。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的不足,提供了一种可减少石英晶片与热敏电阻之间相互干扰的石英谐振器。本技术的技术方案是这样实现的SMD石英谐振器,包括有基板,在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽,在基板的背面设有用于贴装热敏电阻的下凹槽,上凹槽与下凹槽互不相通,上凹槽与下凹槽的形状均为矩形,上凹槽所处的平面平行于下凹槽所处的平面,在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极,所述的内电极是由第一正电极、第一负电极组成,所述的第一正、负电极沿上凹槽对角线设置在上凹槽的两个对角处,在上凹槽的另外两个对角处各设有一个支撑部,在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极,所述的中电极是由第二正电极、第二负电极组成,所述的下凹槽相对于上凹槽倾斜且下凹槽、第二正电极、第二负电极均是沿着上凹槽内的两个支撑部所处的对角线方向设置。采用了上述技术方案的本技术的有益效果是本技术的上、下凹槽分别开在基板的正面和背面,避免晶片与热敏电阻两者之间造成污染可能 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.SMD石英谐振器,包括有基板,其特征是在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽,在基板的背面设有用于贴装热敏电阻的下凹槽,上凹槽与下凹槽互不相通,上凹槽与下凹槽的形状均为矩形,上凹槽所处的平面平行于下凹槽所处的平面,在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极,所述的内电极是由第一正电极、第一负电极组成...