具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法技术

本发明专利技术属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本发明专利技术的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点。在本发明专利技术中加工方法为，在表面假贴石英晶体谐振器要形成接地点的位置形成裸露区域，将焊料直接与裸露区域接触，通过热熔工艺在表面假贴石英晶体谐振器的底板上形成接地焊点。本发明专利技术采用绝缘垫片与热熔工艺，加工成表面假贴装石英晶体谐振器，在表面假贴装石英晶体谐振器底板的裸露部分形成金属焊点，取代了传统工艺中的第三根引线的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。
技术介绍
通过实现线路板上表面假贴装石英晶体谐振器底板与接地导通，可以消除静电在谐振器上的积累，防止击穿与谐振器相连接的IC；并且通过接地线可以屏蔽电路中的干扰信号。在特定电子产品中，如智能电表要求使用具有接地功能的石英晶体谐振器。到目前为止，在表面假贴装石英晶体谐振器底板加工与地导通的工艺是采用在石英晶体谐振器底板处焊接一根金属引线，从绝缘垫片中的孔引出，打弯后形成表面假贴三引线石英晶体谐振器。这种加工工艺存在以下的问题：1、成本高：需要加工带钉头的三引线，制作点焊设备、三引线打弯设备；同时存在焊接不良率的问题。2、效率低：加工工艺复杂，需要三引线加工、导入、点焊、打弯等流程，单颗石英晶体谐振器加工，劳动效率过低。3、石英晶体谐振器谐振器的第三根引线的方向性不确定：需要在线路板上做出两个接地焊盘或人工将谐振器的第三根引线的方向摆放一致。4、工装投入高：利用铍铜作为上下电极，使用中需要去除铍铜的氧化层，否则焊接不良。5、打弯第三根引线带来的产品应力变化影响谐振器频率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法，利用直接热熔金属工艺替代传统的点焊工艺制作一种新的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，从而在线路板上实现表面假贴石英晶体谐振器底板与地导通。为解决上述技术问题，本专利技术提供具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，其特殊之处在于：绝缘垫片1在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点4。进一步地，所述绝缘垫片1中部为与两引线对应的两个通孔，以每个通孔5为起点，向绝缘垫片两端开设有容纳每根引线3的凹槽10，在绝缘垫片1的侧边设置有开口2，所述裸露区域是通过绝缘垫片1外侧的开口2在底板上形成。进一步地，开口2位于绝缘垫片1单侧边或双侧边。本专利技术还提供表面假贴石英晶体谐振器中接地焊点的加工方法，其特殊之处在于：在表面假贴石英晶体谐振器要形成接地点的位置形成裸露区域，将焊料直接与裸露区域接触，通过热熔工艺在表面假贴石英晶体谐振器的底板上形成接地焊点。进一步地，在表面假贴石英晶体谐振器中的绝缘垫片与裸露区域对应的位置处设有开口，表面假贴石英晶体谐振器的底板对应于开口处形成裸露区域。进一步地，具体加工方法包括如下步骤：步骤1、表面假贴石英晶体谐振器上方覆盖遮挡板；步骤2、将焊料通过遮挡板填入开口处，焊料与表面假贴石英晶体谐振器底板上的裸露区域接触；步骤3、将步骤2中放入焊料后的表面假贴石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，在表面假贴石英晶体谐振器的底板形成接地焊点。进一步地，表面假贴石英晶体谐振器为两引线石英晶体谐振器，所述绝缘垫片中部为与两引线对应的两个通孔，两引线均穿过相应通孔，开口位于绝缘垫片单侧边。进一步地，遮挡板为掩膜片，在掩膜片上与开口对应的位置设置有镂空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通过进入到绝缘垫片的单侧开口内。进一步地，使用的遮挡板为钢网，在钢网上与开口对应的位置设置有镂空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通过进入到绝缘垫片的单侧开口内。进一步地，所述焊料为固态。本专利技术还提供表面假贴石英晶体谐振器中接地焊点的加工方法，其特殊之处在于：在表面假贴石英晶体谐振器要形成接地点的位置形成裸露区域，将焊料直接与裸露区域接触，通过热熔工艺在表面假贴石英晶体谐振器的底板上形成接地焊点。进一步地，在表面假贴石英晶体谐振器中的绝缘垫片与裸露区域对应的位置处设有开口，表面假贴石英晶体谐振器的底板对应于开口处形成裸露区域。进一步地，具体加工方法包括如下步骤：步骤1、表面假贴石英晶体谐振器上方覆盖遮挡板；步骤2、将焊料通过遮挡板填入开口处，焊料与表面假贴石英晶体谐振器底板上的裸露区域接触；步骤3、将步骤2中放入焊料后的表面假贴石英晶体谐振器放入高温设备进行热熔，在表面假贴石英晶体谐振器的底板形成接地焊点。进一步地，表面假贴石英晶体谐振器为两引线石英晶体谐振器，所述绝缘垫片中部为与两引线对应的两个通孔，两引线均穿过相应通孔，开口位于绝缘垫片双侧边。进一步地，遮挡板为掩膜片，在掩膜片上与开口对应的位置设置有镂空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通过进入到绝缘垫片的双侧开口内。进一步地，使用的遮挡板为钢网，在钢网上与开口对应的位置设置有镂空的焊接孔，所述焊接孔供焊料通过进入到绝缘垫片的双侧开口内。进一步地，所述焊料为膏状物。本专利技术与现有技术相比，其有益之处在于：本专利技术采用设计特殊形状的绝缘垫片，加工成表面假贴装石英晶体谐振器，利用热熔工艺熔化金属，在表面假贴装石英晶体谐振器底板的两侧裸露部分分别形成两个金属焊点，取代了传统工艺中的第三根引线的作用。生产效率远高于传统工艺，节省人力、降低原材料成本、产品应力变化小，其优势体现在以下几点。1、节省人力，操作简单，生产效率高。2、工艺过程中使用的物料、工装成本低。3、由于表面假贴石英晶体谐振器两侧均有接地焊点，解决了传统工艺中接地引线方向性问题，方便客户使用。4、热熔工艺取代了第三根引线点焊和打弯，与传统工艺比较，降低了加工产品过程中的应力，改善了产品频率稳定性。附图说明图1为传统工艺形成的三引线表面假贴装石英晶体谐振器示意图。图2为本专利技术形成的表面假贴装石英晶体谐振器背面示意图一。图3为本专利技术形成的表面假贴装石英晶体谐振器背面示意图二。图4为本专利技术形成的表面假贴装石英晶体谐振器正面示意图。图5为本专利技术的绝缘垫片示意图一。图6为本专利技术的绝缘垫片示意图二。图7为测试盘示意图。图8为掩膜片结构示意图一。图9为掩膜片结构示意图二。标记说明：1、绝缘垫片，2、开口，3、引线，4、接地焊点，5、通孔，6、掩膜片，7、镂空，8、测试盘，9、石英晶体谐振器，10、凹槽。具体实施方式以下参照附图1至附图9，给出本专利技术的具体实施方式，用来对本专利技术做进一步说明。在现有技术中通常对石英晶体谐振器底板加工成与地导通工艺为，在石英晶体谐振器底板焊接一根金属引线，形成三引线石英晶体谐振器，与三引线石英晶体谐振器配套使用的，在长度方向设置有三个通孔，三个引线分别从三个通孔中引出，两端的引线分别向石英晶体谐振器两侧的长度方向打弯，中间的引线直接向石英晶体谐振器中部的一侧打弯，以此形成表面假贴三引线石英晶体谐振器。在本专利技术中表面假贴石英晶体谐振器通过对石英晶体谐振器加工成两引线石英晶体谐振器，之后再套上绝缘垫片形成的，绝缘垫片上设置有开口，通过绝缘垫片开口的配合，结合热熔工艺，在开口处形成接地焊点，就是本专利技术的表面假贴石英晶体谐振器。本专利技术在绝缘垫片中部上设有与两引线相对应的两个通孔，以每个通孔为起点，两引线石英晶体谐振器两端为终点，相对设置有两个凹槽，凹槽用于容纳引线，每根引线穿过各自的通孔后，分别向两侧打弯，放置在凹槽内，在本专利技术中开口在绝缘垫片单侧或者双侧位置，也可以在绝缘垫片侧边的任何位置设置有开口，而开口处热熔形成接地焊点。为便于说明本专利技术中的开口设置在与两通孔中间位置相对应的单侧边或双侧边。在本专利技术中用到的掩膜片、钢网根据绝缘垫片开口的结构设计成不同的类型，钢网的结构类似于掩膜片，在本专利技术中未示出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，其特征在于：绝缘垫片(1)在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点(4)。

【技术特征摘要】
1.具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，其特征在于：绝缘垫片(1)在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点(4)。2.如权利要求1所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，其特征在于：所述绝缘垫片(1)中部为与两引线对应的两个通孔，以每个通孔(5)为起点，向绝缘垫片两端开设有容纳每根引线(3)的凹槽(10)，在绝缘垫片(1)的侧边设置有开口(2)，所述裸露区域是通过绝缘垫片(1)外侧的开口(2)在底板上形成。3.如权利要求2所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器，其特征在于：开口(2)位于绝缘垫片(1)单侧边或双侧边。4.具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器加工方法，其特征在于：在表面假贴石英晶体谐振器要形成接地点的位置形成裸露区域，将焊料直接与裸露区域接触，通过热熔工艺在表面假贴石英晶体谐振器的底板上形成接地焊点。5.如权利要求4所述的具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器加工方法，其特征在于：在表面假贴石英晶体谐振器中的绝缘垫片与裸露区域对应的位置处设有开口，表面假贴石英晶体谐振器的底板对应于开口处形成裸露区域。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄屹，李斌，
申请(专利权)人：烟台明德亨电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37