【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器,特别是涉及一种新型汽车用全金属封装石英晶 体谐振器。
技术介绍
随着汽车行业发展,越来越多的汽车朝向电子化发展,对应用于汽车的石英晶体 谐振器的可靠性,稳定性的要求也随之升高。原来一直应用于IT市场的普通石英晶体谐振 器,已经无法满足市场需求,其内部结构如图1和图2所示。故针对高可靠性高稳定性的 需求,对谐振器的内部结构进行了改良,新设计出了这款专用于DIP(双列直插式封装)与 SMD (表面贴着元件)的汽车用全金属封装石英晶体谐振器,其芯片设计与支撑位置的改变 使整体结构彻底与过往的弹片端点支撑方式不同。此外,此新型设计在减少弹片应力、提高 耐温性、耐抗震性、增加银胶的附着性四方面的能力表现上具有有更好的特性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐 振器,满足DIP(双列直插式封装)与SMD(表面贴着元件)封装技术在消费性电子市场与 汽车电子市场的应用需求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种新型汽车用全金属封 装石英晶体谐振器,包括金属盖、金属基座、芯片、金属薄膜和导电胶,所述的芯片上覆盖有 所述的金属薄膜,所述的金属基座为弹片支撑结构;所述的金属薄膜的形状为双边电极形 状;所述的芯片利用导电胶采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座上的弹片支撑架构 内端固定连接;所述的金属盖盖在所述的金属基座上方。所述的芯片体积范围为4. 0*1. 4*0. 03mm 至 5. 0*3. 0*0. 5mm。所述的石英晶体谐振器采用双列直插式封装技术,其体积范围为 16. 88*10. 3*3. ...
【技术保护点】
一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器,包括金属盖(1)、金属基座(2)、芯片(3)、金属薄膜(4)和导电胶(5),所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4),其特征在于,所述的金属基座(2)为弹片支撑结构;所述的金属薄膜(4)的形状为双边电极形状;所述的芯片(3)利用导电胶(5)采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座(2)上的弹片支撑架构内端固定连接;所述的金属盖(1)盖在所述的金属基座(2)上方。
【技术特征摘要】
一种新型汽车用全金属封装石英晶体谐振器,包括金属盖(1)、金属基座(2)、芯片(3)、金属薄膜(4)和导电胶(5),所述的芯片(3)上覆盖有所述的金属薄膜(4),其特征在于,所述的金属基座(2)为弹片支撑结构;所述的金属薄膜(4)的形状为双边电极形状;所述的芯片(3)利用导电胶(5)采用内端U形槽边上支撑的方式与金属基座(2)上的弹片支撑架构内端固定连接;所述的金属盖(1)盖在所述的金属基座(2)上方。2.根据权利要求1所述的新型汽车用全金属封装石英...
【专利技术属性】
技术研发人员:张建聪,钟志国,
申请(专利权)人:台晶宁波电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:97[]
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