一种谐振式体波力传感器敏感单元结构制造技术

本技术涉及一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，包括上承载体、压电芯片和下承载体，所述的上承载体与下承载体上下对称叠放设置，所述的上承载体与下承载体之间拼接形成腔体，该腔体内部安装有压电芯片，所述的压电芯片上设有芯片电极，所述的腔体上下贯通，所述的上承载体上端设置有覆盖层，所述的下承载体下端设置有贴片层，所述的腔体的上、下两端口通过覆盖层和贴片层封住形成一密闭空间，所述的贴片层下端安装有IC，该贴片层上端设有与IC相连的连接电极，所述的连接电极与芯片电极之间通过导电柱体连通。本技术方便于敏感单元的量产化与标准化，且方便安装于弹性体上，可自由拆换，减少传感器安装与更换的风险，大幅减低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及谐振式体波力传感器，特别是涉及一种谐振式体波力传感器敏感单元结构。

技术介绍

1、谐振式传感器，又称为频率式传感器，将被测物理量转化为频率单位，当外部物理量产生改变时，频率产生变化，藉由变化数值，可判断其感应结果，以压电材料作为敏感单元内振动芯片的主要材料，具备高精度、高灵敏度、快速响应、低迟滞、高刚性等传感器优势。

2、以谐振式体波为基础的力与力矩传感器敏感单元结构可应用于制造业、自动化产业、生物医疗、汽车产业、航天航空等。

3、现有的谐振式体波力传感器敏感单元结构结构复杂，不方便敏感单元的量产化与标准化，而且敏感单元结构内部的压电芯片的寿命不会太长，容易影响敏感单元结构的可靠度与稳定性。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是提供一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，此结构方便于敏感单元的量产化与标准化，且方便安装于弹性体上，可自由拆换，减少传感器安装与更换的风险，大幅减低制造成本。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种谐振式体波力传感器敏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，包括上承载体(102)、压电芯片(103)和下承载体(105)，其特征在于：所述的上承载体(102)与下承载体(105)上下对称叠放设置，所述的上承载体(102)与下承载体(105)之间拼接形成腔体(106)，该腔体(106)内部安装有压电芯片(103)，所述的压电芯片(103)上设有芯片电极(104)，所述的腔体(106)上下贯通，所述的上承载体(102)上端设置有覆盖层(101)，所述的下承载体(105)下端设置有贴片层(109)，所述的腔体(106)的上、下两端口通过覆盖层(101)和贴片层(109)封住形成一密闭空间，所述的贴片层(109)...

【技术特征摘要】

1.一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，包括上承载体(102)、压电芯片(103)和下承载体(105)，其特征在于：所述的上承载体(102)与下承载体(105)上下对称叠放设置，所述的上承载体(102)与下承载体(105)之间拼接形成腔体(106)，该腔体(106)内部安装有压电芯片(103)，所述的压电芯片(103)上设有芯片电极(104)，所述的腔体(106)上下贯通，所述的上承载体(102)上端设置有覆盖层(101)，所述的下承载体(105)下端设置有贴片层(109)，所述的腔体(106)的上、下两端口通过覆盖层(101)和贴片层(109)封住形成一密闭空间，所述的贴片层(109)下端安装有ic(110)，该贴片层(109)上设有与ic(110)相连的连接电极(108)，所述的连接电极(108)与芯片电极(104)之间通过导电柱体(107)连通。

2.根据权利要求1所述的一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，其特征在于：所述的上承载体(102)与下承载体(105)之间采用胶黏或焊接固定。

3.根据权利要求1所述的一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，其特征在于：所述的压电芯片(103)的压电材料为石英、铌酸锂、钽酸锂、pvdf或者陶瓷材料。

4.根据权利要求3所述的一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，其特征在于：所述的压电芯片(103)选用石英材料，晶体切型为at切型。

5.根据权利要求1所述的一种谐振式体波力传感器敏感单元结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫晟逸，程继光，周强，刘秋实，赵岷江，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：