【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种高频耐摔落石英晶体谐振器。
技术介绍
1、随着wifi技术飞速发展，5g通讯广泛普及，人们日常生活逐渐与大数据串联。庞大的数据量，高速的传输需求，实时的信息反馈需求都对电子元器件发出高频信号。晶体谐振器需要往高频率、高驱动、小型化不断突破。
2、石英芯片是谐振器的核心部件，为获得较高频率，趋向薄片，超薄片发展。受材料限制，芯片自身便对机械冲击敏感，易破损划伤。当厚度不断减薄，所受应力冲击影响逐步被放大。例如，高处摔落导致芯片破损而引起谐振器物理性失效；晶体主振面所受应力不均，引发寄生杂波响应，导致频率漂移波动。通过谐振器失效分析得出，石英芯片的尺寸、外观、弹性模量特性是影响性能的关键因素，同时晶体机械边界条件也是一大影响来源。因此，需要通过改变芯片条件，机械边界条件使石英芯片适应薄片要求，并满足机械冲击可靠性要求与高驱动稳定性要求。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种高频耐摔落石英晶体谐振器，降低石英芯片超薄化后易受应力冲击的破损风险，提升高频石英晶体谐振器的机械可靠性能，同时减弱石英芯片边界效应，提升产品稳定性。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高频耐摔落石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、振荡体和金属上盖，所述的陶瓷基座具有一内腔，该内腔的上端开口通过金属上盖封住，所述的振荡体包括石英芯片、电极面和电极引线，所述的内腔的底部并列安装有两个金属凸台，两个金属凸台上端通过导电胶连接有石英
3、作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷基座与金属上盖通过高温金属熔接相连。
4、作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的电极引线与矩形板的横向直线边之间的夹角为60度。
5、作为对本技术所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷基座下端安装有外部电极，该陶瓷基座内部设有连接外部电极和金属凸台的线路。
6、有益效果：本技术涉及一种高频耐摔落石英晶体谐振器，与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：石英芯片一端呈半椭圆形，通过半椭圆形的芯片结构搭配圆形的电极面，使能陷效应更加显着；圆弧边缘趋向自由边界条件，可提升主振面的厚度剪切频率，弱化芯片边缘的寄生杂波响应；在此基础上，通过导电胶固定石英芯片两个端点，提升芯片抗冲击能力，并通过倾斜的电极引线疏导电流，改善机械边界条件，使振动中心规范在晶体板中心，从而抑制机械边界应力引起的振荡中心偏移。本实用的振荡体不仅可以提升高频高驱产品的电性稳定性，还可以提升超薄晶体的机械可靠性，且此结构在当前实际制造中容易实现。
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1.一种高频耐摔落石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、振荡体(2)和金属上盖(3)，所述的陶瓷基座(1)具有一内腔，该内腔的上端开口通过金属上盖(3)封住，其特征在于：所述的振荡体(2)包括石英芯片(4)、电极面(5)和电极引线(8)，所述的内腔的底部并列安装有两个金属凸台(10)，两个金属凸台(10)上端通过导电胶(9)连接有石英芯片(4)，所述的石英芯片(4)从左到右分成两段，一段为矩形板(6)，另一段为半椭圆形板(12)，所述的矩形板(6)的左侧边设置有两个与金属凸台(10)一一对应连通的电极脚(7)，所述的石英芯片(4)上、下两端的中部均设有呈圆形的电极面(5)，该电极面(5)连接有倾斜布置的电极引线(8)，所述的电极引线(8)一端与对应的电极脚(7)相连。
2.根据权利要求1所述的一种高频耐摔落石英晶体谐振器，其特征在于：所述的陶瓷基座(1)与金属上盖(3)通过高温金属熔接相连。
3.根据权利要求1所述的一种高频耐摔落石英晶体谐振器，其特征在于：所述的电极引线(8)与矩形板(6)的横向直线边之间的夹角为60度。
4.根据权利要求1所述
...【技术特征摘要】
1.一种高频耐摔落石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)、振荡体(2)和金属上盖(3)，所述的陶瓷基座(1)具有一内腔，该内腔的上端开口通过金属上盖(3)封住，其特征在于：所述的振荡体(2)包括石英芯片(4)、电极面(5)和电极引线(8)，所述的内腔的底部并列安装有两个金属凸台(10)，两个金属凸台(10)上端通过导电胶(9)连接有石英芯片(4)，所述的石英芯片(4)从左到右分成两段，一段为矩形板(6)，另一段为半椭圆形板(12)，所述的矩形板(6)的左侧边设置有两个与金属凸台(10)一一对应连通的电极脚(7)，所述的石英芯片(4)上、下两端的中部均设有呈圆形的电极面(5)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶丽，武艳雷，徐计龙，林滔，汪林亮，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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