【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种排料结构，尤其涉及一种石英晶体基座组件基板 底座排料结构。
技术介绍
现有的石英晶体基座组件基板底座排料体积大、送料步距大、条料宽 度大、成本高。
技术实现思路
为解决上述技术问题本技术提供一种石英晶体基座组件基板底座 排料结构，目的是降低成本。为达上述目的本技术石英晶体基座组件基板底座排料结构，包括基板，基板的进料端宽度为13-14mm，基板的出料端宽度为16mm，基板 上设有工艺定位孔。所述的相邻两个工艺定位孔间距为6.0-6.8mm。本技术的优点效果充分利用条料的有效的空间，使送料步距縮 短，条料宽度縮小，排料节省10-14.5%，材料的利用率大大提高，降低了 成本，提高了产品竞争能力。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1、基板；2、进料端；3、出料端；4、工艺定位孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图所示本技术石英晶体基座组件基板底座排料结构，包括基板1，基板1的进料端2宽度为13-14mm，基板1的出料端3宽度为16mm， 基板1上设有工艺定位孔4，相邻两个工艺定位孔4间距为6.0-6.8mm。权利要求1、 石英晶体基座组件基板底座排料结构，包括基板，其特征在于基板的进料端宽度为13-14mm，基板的出料端宽度为16mm，基板上设有工艺 定位孔。2、 根据权利要求1所述的石英晶体基座组件基板底座排料结构，其特 征在于所述的相邻两个工艺定位孔间距为6.0-6.8mm。专利摘要本技术涉及一种排料结构，尤其涉及一种石英晶体基座组件基板底座排料结构。石英晶体基座组件基板底座排料结构，包括基板，基板的进料端宽度为13-14mm...
【技术保护点】
石英晶体基座组件基板底座排料结构，包括基板，其特征在于基板的进料端宽度为１３－１４ｍｍ，基板的出料端宽度为１６ｍｍ，基板上设有工艺定位孔。
【技术特征摘要】
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