本实用新型专利技术提供了一种微型石英晶体，包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子，所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体，所述盖板覆于所述基座的上端，所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过导电胶联结，所述基座底面的一端设有第一容置孔，所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。本实用新型专利技术微型石英晶体的两引线通过一个绝缘子与底座烧结在一起，这样就避免了使用尺寸很小的绝缘子，能够很好地兼顾小尺寸和易加工的要求，石英晶体的尺寸小且频率散差受控。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种谐振器，尤其涉及一种微型石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，随着电子行业的不断发展，对于石英晶体谐振器小型化、薄型化的要求越加明显，而目前电子产品领域内普遍使用的晶体谐振器由于基片尺寸和封装结构设计的限制，达不到现代电子产品的小型化要求。为了达到小尺寸、频率稳定且适用于低频环境的要求，现有技术将微型石英晶体的两个引线端都置于石英片的短边的一侧，但这样结构的引线与绝缘子的烧结十分困难，制造工艺难以实现。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种尺寸小、适用于低频环境、工作稳定且易于制造的微型石英晶体谐振器。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是:本技术提供了一种微型石英晶体，包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子，所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体，所述盖板覆于所述基座的上端，所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过所述导电胶联结，所述基座底面的一端设有第一容置孔，所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座底面的另一端设有第二容置孔，其用于放置起支撑作用的支撑体。作为上述技术方案的进一步改进，所述支撑体的顶端高度与所述引线的顶端高度相同。作为上述技术方案的进一步改进，所述引线具有钉头和引线柱，所述钉头与所述石英片联结，所述引线柱和绝缘子烧结于所述第一容置孔处。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座与盖板均为金属材质。作为上述技术方案的进一步改进，所述盖板与所述基座的上边缘焊接密封。作为上述技术方案的进一步改进，所述基座为一体冲压成型。本技术的有益效果是:本技术微型石英晶体的两引线通过一个绝缘子与底座烧结在一起，这样就避免了使用尺寸很小的绝缘子，能够很好地兼顾小尺寸和易加工的要求，石英晶体的尺寸小且频率散差受控。【附图说明】图1是本技术微型石英晶体的轴测图；图2是本技术微型石英晶体的立体剖视图；图3是本技术微型石英晶体不包含盖板的俯视图。【具体实施方式】以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。请一并参照图1、图2和图3。本技术微型石英晶体包括基座10、盖板20、石英片30、导电胶40、引线50以及绝缘子61。基座10为一具有容置空间11、上端开口的金属壳体，其为一体冲压成型，所述盖板20亦为金属材质，其覆于所述基座10的上端并与所述基座10的上边缘12焊接密封，二者的焊接方式优选为滚焊或超声焊。基座10的底面的一端设有容置孔13，其用于放置带有两个所述引线50的绝缘子61，另一端设有第二容置孔14，其用于放置起支撑作用的支撑体62。引线50具有钉头51和引线柱52，所述钉头51与容置空间11内的石英片30通过导电胶40联结，所述引线柱52和绝缘子61烧结于第一容置孔13处。优选地，支撑体62的顶端高度与所述引线50的顶端高度相同。本实施例中，绝缘子61的形状为圆柱状，然而在不同的实施例中，绝缘子61的形状并不局限于此，例如但不限于长方体、正方体等。需要特别说明的是，本实施例中支撑体62的数量优选设置为1个，然而在不同的实施例中，其数量可以根据具体的情况(比如石英片的尺寸大小等)进行灵活设定。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。【主权项】1.一种微型石英晶体，包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子，其特征在于:所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体，所述盖板覆于所述基座的上端，所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过所述导电胶联结，所述基座底面的一端设有第一容置孔，所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。2.如权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于:所述基座底面的另一端设有第二容置孔，其用于放置起支撑作用的支撑体。3.如权利要求2所述的微型石英晶体，其特征在于:所述支撑体的顶端高度与所述引线的顶端高度相同。4.如权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于:所述引线具有钉头和引线柱，所述钉头与所述石英片联结，所述引线柱和绝缘子烧结于所述第一容置孔处。5.如权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于:所述基座与盖板均为金属材质。6.如权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于:所述盖板与所述基座的上边缘焊接密封。7.如权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于:所述基座为一体冲压成型。【专利摘要】本技术提供了一种微型石英晶体，包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子，所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体，所述盖板覆于所述基座的上端，所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过导电胶联结，所述基座底面的一端设有第一容置孔，所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。本技术微型石英晶体的两引线通过一个绝缘子与底座烧结在一起，这样就避免了使用尺寸很小的绝缘子，能够很好地兼顾小尺寸和易加工的要求，石英晶体的尺寸小且频率散差受控。【IPC分类】H03H9/19, H03H9/05, H03H3/02【公开号】CN205051660【申请号】CN201520691539【专利技术人】葛良清 【申请人】四川索斯特电子有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年9月8日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型石英晶体，包括基座、盖板、石英片、导电胶、引线以及绝缘子，其特征在于：所述基座为一具有容置空间、上端开口的壳体，所述盖板覆于所述基座的上端，所述石英片置于所述容置空间内并与所述引线的上端通过所述导电胶联结，所述基座底面的一端设有第一容置孔，所述绝缘子与两个所述引线烧结于所述第一容置孔处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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