音叉晶体装配件及其构成的音叉晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音叉晶体装配件及其构成的音叉晶体管，音叉晶体装配件，弯折弹片包括弯折连接的一级台阶部、二级台阶部，一级台阶部、二级台阶部均呈水平放置；二级台阶部所处位置高于一级台阶部所处位置；音叉晶体本体水平放置，音叉晶体本体下表面的M面域横向搭接在二级台阶部的上表面；M面域与音叉晶体本体的电极侧相邻；弯折弹片的数量为2，引脚的数量为2，2个引脚各自连接于1个弯折弹片的一级台阶部，引脚的轴线垂直于一级台阶部的下表面；2个弯折弹片以音叉晶体本体对称线面A为对称面、轴对称于对称轴的两侧；2个引脚以音叉晶体本体对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；对称面A为垂直于水平面的一个面。对称面A为垂直于水平面的一个面。对称面A为垂直于水平面的一个面。

【技术实现步骤摘要】
音叉晶体装配件及其构成的音叉晶体管


[0001]本技术涉及音叉晶体领域，具体涉及音叉晶体装配件及其构成的音叉晶体管。

技术介绍

[0002]音叉晶体是一种晶振电子元件，应用领域包括各种电子设备中。
[0003]在现有的音叉晶体装配件的设计中，一般音叉晶体管，分为壳体部分和音叉晶体部分。将这些元件装配起来即可。
[0004]在现有的产品中，有些技术为了将元件做的更薄，一般将元件的引脚沿元件的长度方向一字布局，但元件中的音叉晶体是一个较为特殊的结构，其具备2个分叉部和1个连体部，其连体部的一侧为电极侧，用于导接到引脚，因此，电极侧的引脚区域是沿元件宽度方向设置的。因此，在现有技术中，一般采用的一个导电的弯曲件将电极引到音叉晶体下方，然后在长度方向设置2个引脚。这样设计后，必须设置弯曲件为2个异性结构，且一个引脚更靠近电极侧、而另一个引脚更远离电极侧。
[0005]上述结构，存在以下问题：
[0006]电极侧至2个引脚的连接弯曲件存在一长一短的情况，导致音叉晶体在振动时存在不平衡的问题，从而影响电子性能。
[0007]2个连接弯曲件需要2套模具进行加工生产，在装配过程中，由于是2个异型结构，若要自动化生产，则势必增加对应的2套装配工装，因此不利于生产效率的提高。

技术实现思路

[0008]本技术提供音叉晶体装配件及其构成的音叉晶体管，该结构可以实现薄型结构的基础上，使得2个引脚在宽度方向上布局，使得导接电极到引脚的弯曲连接件为2个结构相同的结构，达到提高装配效率和生产效率、以及节约材料的目的。
[0009]本技术的技术方案为：
[0010]音叉晶体装配件，包括音叉晶体本体、弹片、引脚，所述弹片为弯折弹片，弯折弹片包括弯折连接的一级台阶部、二级台阶部，一级台阶部、二级台阶部均呈水平放置；二级台阶部所处位置高于一级台阶部所处位置；音叉晶体本体水平放置，音叉晶体本体下表面的M面域横向搭接在二级台阶部的上表面；M面域与音叉晶体本体的电极侧相邻；
[0011]弯折弹片的数量为2，引脚的数量为2，2个引脚各自连接于1个弯折弹片的一级台阶部，引脚的轴线垂直于一级台阶部的下表面；
[0012]2个弯折弹片以音叉晶体本体对称线面A为对称面、轴对称于对称轴的两侧；
[0013]2个引脚以音叉晶体本体对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；
[0014]对称面A为垂直于水平面的一个面。
[0015]本技术采用2个结构弯曲相同的弯折弹片执行电极弯折引接到音叉晶体本体的下方，有利于在长度方向缩小体积，由于采用了弯折弹片可以对音叉晶体本体起到支撑
作用，取消了传统的绝缘支撑台；而弯折弹片相比绝缘支撑台来说，其厚度也能达到进一步的较小。其中采用渐变结构的引脚连接弯折弹片即可，引脚的直径从上到下依次减小，最接近弯折弹片的部分直径最大；2个引脚在宽度方向并排设置；弯折弹片可以采用2个长度、形状完全相同的金属片(例如长条形)弯折构成，其未延伸到整个元件，材料成本至少节省三分之一。
[0016]优选的，引脚连接台采用椭圆形制造，引脚连接台的长轴方向与音叉晶体本体的长度方向一致。现有技术中，其引脚连接弹片的部分采用的圆形结构，因此在宽度方向上，若要进一步的缩小宽度尺寸，其采用将其中最长的一个弹片设置一个缺口，其与最短弹片连接的引脚的圆形边缘则嵌入到该缺口内，这样将造成2个引脚沿长度方向设置。为了解决该问题，本专利技术若采用相同的圆形结构的引脚去台接弹片，则可以采用增大宽度尺寸或者缩小引脚台接的圆形部的直径去解决。本专利技术中，为了实现不增大宽度的目的，其采用椭圆形的台接结构，比如，引脚连接台采用椭圆形制造，其在长轴方向的尺寸可以保障与弹片的连接性能。同时也避免干涉弹片；弹片即可采用2个长条形(矩形)的金属片进行制造。2个弹片等长，避免异性制造问题，同时达到节约材料的目的。
[0017]优选的，一级台阶部为了解决在宽度方向避免增加尺寸，同时要获得2个引脚在宽度方向设置，则可以将一级台阶部向宽度方向的2侧延展而实现，其形成的结构为：2个一级台阶部分别各自向相背的方向延展，延展方向沿音叉晶体本体的宽度方向进行，2个一级台阶部的相邻的边为直边。
[0018]优选的，音叉晶体本体包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，一级台阶部的投影全部位于连体部内。
[0019]优选的，音叉晶体本体包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，引脚的投影全部位于连体部内。
[0020]优选的，引脚包括从上至下顺次连接的引脚连接台、引脚引出部、引脚外露部；引脚连接台连接于一级台阶部的下表面。
[0021]优选的，弯折弹片展开形状为矩形。
[0022]优选的，还包括竖侧包部，竖侧包部为沿二级台阶部一侧向上竖直弯折所形成，竖侧包部与音叉晶体本体的电极侧相邻；竖侧包部与电极侧采用导电连接层或焊接连接。
[0023]优选的，还包括三级台阶部、三级台阶部沿竖侧包部水平弯折所形成。
[0024]优选的，音叉晶体管，包括上述音叉晶体装配件、底板、绝缘件、盖板，所述底板设置有2个引线穿孔，绝缘件嵌入于引线穿孔内，音叉晶体装配件的引脚贯穿绝缘件，盖板覆盖于底板上方，音叉晶体装配件位于盖板下方。
[0025]本技术相比现有技术而言，其具备节约弹片材料使用量，避免异性结构加工，提高生产效率，达到批量化生产，有利于快速组装。
附图说明
[0026]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0027]图1为本技术的侧面结构示意图。
[0028]图2为本技术的去掉音叉晶体本体的俯视结构示意图。
[0029]图3为本技术的具有音叉晶体本体的俯视结构示意图。
[0030]附图中标记及对应的零部件名称：
[0031]1、音叉晶体本体；2、弯折弹片；21、一级台阶部；22、二级台阶部；23、三级台阶部；3、引脚；31、引脚连接台；32、引脚引出部；33、引脚外露部；4、绝缘件；5、底板；6、导电连接层。
具体实施方式
[0032]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0033]实施例1:
[0034]如图1
‑
图3所示，音叉晶体装配件，包括音叉晶体本体1、弹片、引脚3，所述弹片为弯折弹片，弯折弹片包括弯折连接的一级台阶部21、二级台阶部22，一级台阶部、二级台阶部均呈水平放置；二级台阶部22所处位置高于一级台阶部所处位置；音叉晶体本体1水平放置，音叉晶体本体1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.音叉晶体装配件，包括音叉晶体本体(1)、弹片、引脚(3)，其特征在于，所述弹片为弯折弹片(2)，弯折弹片(2)包括弯折连接的一级台阶部(21)、二级台阶部(22)，一级台阶部(21)、二级台阶部(22)均呈水平放置；二级台阶部(22)所处位置高于一级台阶部(21)所处位置；音叉晶体本体(1)水平放置，音叉晶体本体(1)下表面的M面域横向搭接在二级台阶部(22)的上表面；M面域与音叉晶体本体(1)的电极侧相邻；弯折弹片(2)的数量为2，引脚(3)的数量为2，2个引脚(3)各自连接于1个弯折弹片(2)的一级台阶部(21)，引脚(3)的轴线垂直于一级台阶部(21)的下表面；2个弯折弹片(2)以音叉晶体本体(1)对称线面A为对称面、轴对称于对称轴的两侧；2个引脚(3)以音叉晶体本体(1)对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；对称面A为垂直于水平面的一个面。2.根据权利要求1所述的音叉晶体装配件，其特征在于，音叉晶体本体(1)包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，一级台阶部(21)的投影全部位于连体部内。3.根据权利要求1所述的音叉晶体装配件，其特征在于，音叉晶体本体(1)包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，引脚(3)的投影全部位于连体部内。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：