音叉晶体一体装配件及其构成的音叉晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了音叉晶体一体装配件，包括音叉晶体本体、引脚，所述引脚为一端压扁处理形成有扁头台面部，引脚弯折90度后使得扁头台面部水平放置；音叉晶体本体下表面的M面域横向搭接在扁头台面部的上表面；M面域与音叉晶体本体的电极侧相邻；2个引脚以音叉晶体本体对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；对称面A为垂直于水平面的一个面。本实用新型专利技术相比现有技术而言，其具备节约材料使用量，采用引脚起到导信号和支撑的2种作用，直接使得引脚与音叉晶体连接，结构更加简单，提高了生产效率，达到批量化生产，有利于快速组装。

【技术实现步骤摘要】
音叉晶体一体装配件及其构成的音叉晶体管
本技术涉及音叉晶体领域，具体涉及音叉晶体一体装配件及其构成的音叉晶体管。
技术介绍
音叉晶体是一种晶振电子元件，应用领域包括各种电子设备中。在现有的音叉晶体一体装配件的设计中，一般音叉晶体管，分为壳体部分和音叉晶体部分。将这些元件装配起来即可。在现有的产品中，有些技术为了将元件做的更薄，一般将元件的引脚沿元件的长度方向一字布局，但元件中的音叉晶体是一个较为特殊的结构，其具备2个分叉部和1个连体部，其连体部的一侧为电极侧，用于导接到引脚，电极侧的引脚区域是沿元件宽度方向设置的。因此，在现有技术中，一般采用的一个导电的弯曲件将电极引到音叉晶体下方，然后在长度方向设置2个引脚。这样设计后，必须设置弯曲件为2个异性结构，且一个引脚更靠近电极侧、而另一个引脚更远离电极侧。上述结构，存在以下问题：1、电极侧至2个引脚的连接弯曲件存在一长一短的情况，导致音叉晶体在振动时存在不平衡的问题，从而影响电子性能。2、2个连接弯曲件需要2套模具进行加工生产，在装配过程中，由于是2个异型结构，若要自动化生产，则势必增加对应的2套装配工装，因此不利于生产效率的提高。3、由于存在连接弯曲件，导致需要增加高度尺寸。
技术实现思路
本技术提供音叉晶体一体装配件及其构成的音叉晶体管，该结构可以实现厚度方向和宽度方向进行减薄处理；使得2个引脚在宽度方向上布局，使将引脚作为支撑结构使用，取消传统的弯曲连接件和绝缘支撑台，达到提高装配效率和生产效率、以及节约材料的目的。本技术的技术方案为：音叉晶体一体装配件，包括音叉晶体本体、引脚，所述引脚为一端压扁处理形成有扁头台面部，引脚弯折90度后使得扁头台面部水平放置；音叉晶体本体下表面的M面域横向搭接在扁头台面部的上表面；M面域与音叉晶体本体的电极侧相邻；2个引脚以音叉晶体本体对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；对称面A为垂直于水平面的一个面。本技术为了实现对高度尺寸的减厚处理，其采用将引脚进行处理，将引脚的一端压扁，增加引脚一端的面积，然后弯曲引脚，利用压扁的部分去支撑音叉晶体本体；即本技术直接采用引脚起到支撑件的作用。省略了传统结构中的弯曲支撑弹片或绝缘支撑台。优选的，音叉晶体本体包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，电极侧所在的连体部的一侧与扁头台面部的上表面所形成的夹角位置采用导电连接层连接扁头台面部与电极侧。优选的，引脚还包括颈部尺寸小于扁头台面部的缩颈部、颈部尺寸小于缩颈部的外露部；引脚的弯折线位于缩颈部，扁头台面部、缩颈部、外露部顺次连接。优选的，音叉晶体管，包括音叉晶体一体装配件、底板、绝缘件、盖板，所述底板设置有2个引线穿孔，绝缘件嵌入于引线穿孔内，音叉晶体一体装配件的引脚贯穿绝缘件，盖板覆盖于底板上方，音叉晶体一体装配件位于盖板下方。本技术相比现有技术而言，其具备节约材料使用量，采用引脚起到导信号和支撑的2种作用，直接使得引脚与音叉晶体连接，结构更加简单，提高了生产效率，达到批量化生产，有利于快速组装。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术的侧面结构示意图。图2为本技术的俯视结构示意图。图3为本技术的引脚未弯折的结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1、音叉晶体本体，3、引脚，31、扁头台面部，32、缩颈部，33、外露部，4、绝缘件，5、底板，6、导电连接层。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例1:如图1-图3所示，音叉晶体一体装配件，包括音叉晶体本体1、引脚3，所述引脚为一端压扁处理形成有扁头台面部31，引脚弯折90度后使得扁头台面部水平放置；音叉晶体本体1下表面的M面域横向搭接在扁头台面部的上表面；M面域与音叉晶体本体1的电极侧相邻；2个引脚3以音叉晶体本体1对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；对称面A为垂直于水平面的一个面。本技术为了实现对高度尺寸的减厚处理，其采用将引脚进行处理，将引脚的一端压扁，增加引脚一端的面积，然后弯曲引脚，利用压扁的部分去支撑音叉晶体本体；即本技术直接采用引脚起到支撑件的作用。省略了传统结构中的弯曲支撑弹片或绝缘支撑台。优选的，音叉晶体本体1包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，电极侧所在的连体部的一侧与扁头台面部的上表面所形成的夹角位置采用导电连接层6连接扁头台面部与电极侧。优选的，引脚3还包括颈部尺寸小于扁头台面部的缩颈部32、颈部尺寸小于缩颈部32的外露部33；引脚的弯折线位于缩颈部32，扁头台面部、缩颈部、外露部顺次连接。实施例2如图1-图3所示；音叉晶体管，包括音叉晶体一体装配件、底板5、绝缘件4、盖板，所述底板设置有2个引线穿孔，绝缘件嵌入于引线穿孔内，音叉晶体一体装配件的引脚3贯穿绝缘件4，盖板覆盖于底板5上方，音叉晶体一体装配件位于盖板下方。其中，引脚采用可代，绝缘件4为玻璃珠，取消了传统锌白铜的弯折弹片。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.音叉晶体一体装配件，包括音叉晶体本体（1）、引脚（3），其特征在于，/n所述引脚为一端压扁处理形成有扁头台面部（31），引脚弯折90度后使得扁头台面部水平放置；/n音叉晶体本体（1）下表面的M面域横向搭接在扁头台面部的上表面；M面域与音叉晶体本体（1）的电极侧相邻；/n 2个引脚（3）以音叉晶体本体（1）对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；/n对称面A为垂直于水平面的一个面。/n

【技术特征摘要】
1.音叉晶体一体装配件，包括音叉晶体本体（1）、引脚（3），其特征在于，
所述引脚为一端压扁处理形成有扁头台面部（31），引脚弯折90度后使得扁头台面部水平放置；
音叉晶体本体（1）下表面的M面域横向搭接在扁头台面部的上表面；M面域与音叉晶体本体（1）的电极侧相邻；
2个引脚（3）以音叉晶体本体（1）对称面A为对称面、轴对称于对称面的两侧；
对称面A为垂直于水平面的一个面。


2.根据权利要求1所述的音叉晶体一体装配件，其特征在于，
音叉晶体本体（1）包括2个分叉部和1个连体部，连体部的一侧为设置有电极的电极侧，2个分叉部一体化连接于连体部对称于电极侧的另一侧，电极侧所在的连体部的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51