一种光电接收组件用封装外壳制造技术

本技术涉及一种光电接收组件用封装外壳，属于光电封装技术领域。所述光电接收组件用封装外壳包括金属墙体、金属底板、陶瓷件及光耦合接口，所述陶瓷件包括依次连接的第一凸台、基体及第二凸台，所述第一凸台位于所述空腔内且所述金属底板的上表面连接，所述第一凸台及第二凸台上分别设置有金属化图形区，所述基体贯穿有通孔导体，所述金属化图形区与所述通孔导体连接，所述金属底板上具有芯片焊接区。本技术通过在第一凸台开设缺口，缺口与金属底板合围成开槽，在开槽内填充焊料，使陶瓷件与金属底板之间的连接更加稳固；本技术提供的封装外壳结构设计合理，而且结构稳定，适用于光电接收组件的封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光电封装，尤其涉及一种光电接收组件用封装外壳。

技术介绍

1、高传输速率光电接收组件是光通信系统中的重要部分，由于光电接收组件是接收光纤中的光信号并将其转换成高速传输的电信号或者是将高速传输的电信号转换成为光信号，因此，光电接收组件的封装外壳必须满足高传输速率要求。

2、目前，常用的封装外壳为方形的金属-陶瓷绝缘子结构，金属墙体焊接在金属底板上，底板和金属墙体形成一腔体，金属墙体的一侧面有光耦合接口，与光耦合接口相对的金属墙侧面设一槽口，用来焊接陶瓷绝缘子瓷件；电信号通过陶瓷绝缘子瓷件的金属化区传输到内部，在内部通过激光器芯片转换成光信号，光信号通过光耦合接口传入外部光纤完成整个转换过程；但是，这种封装外壳存在结构设计不合理及不稳定的缺陷。

3、因此，十分有必要设计出一种结构合理且稳定的光电接收组件用封装外壳。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种结构合理且稳定的光电接收组件用封装外壳。

2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电接收组件用封装外壳，其特征在于，包括金属墙体、金属底板、陶瓷件及光耦合接口，所述金属墙体、金属底板及陶瓷件配合围成形成一端开口且内部空腔的壳体结构，所述金属墙体及陶瓷件分别焊接于所述金属底板上，所述金属墙体的侧壁上开设有安装口，所述光耦合接口设置于所述金属墙体的安装口处，所述陶瓷件包括的第一凸台，所述第一凸台位于所述空腔内且与所述金属底板的上表面连接，所述第一凸台开设有缺口，所述缺口与所述金属底板的上表面相对，与金属底板合围成开槽。

2.如权利要求1所述的光电接收组件用封装外壳，其特征在于，所述缺口的纵截面高度h及所述第一凸台的高度H满足：h/H＝0.1～0.4。...

【技术特征摘要】

1.一种光电接收组件用封装外壳，其特征在于，包括金属墙体、金属底板、陶瓷件及光耦合接口，所述金属墙体、金属底板及陶瓷件配合围成形成一端开口且内部空腔的壳体结构，所述金属墙体及陶瓷件分别焊接于所述金属底板上，所述金属墙体的侧壁上开设有安装口，所述光耦合接口设置于所述金属墙体的安装口处，所述陶瓷件包括的第一凸台，所述第一凸台位于所述空腔内且与所述金属底板的上表面连接，所述第一凸台开设有缺口，所述缺口与所述金属底板的上表面相对，与金属底板合围成开槽。

2.如权利要求1所述的光电接收组件用封装外壳，其特征在于，所述缺口的纵截面高度h及所述第一凸台的高度h满足：h/h＝0.1～0.4。

3.如权利要求1所述的光电接收组件用封装外壳，其特征在于，所述缺口的纵截面宽度w及所述陶瓷件的壁厚w满足：w/w＝0.1～0.5。

4.如权利要求1所述的光电接收组件用封装外壳，其特征在于，所述金属底板上具有芯片焊接区，所述芯片焊接区与所述第一凸台之间留有间距s；所述缺口的纵截面高度h、所述缺口的纵截面宽度w、及所述芯片焊接区与所述第一凸台之间的间距s满足：s2/(h*w)＝0.2～1.5。

5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：