【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷劈刀加工装置，特别是涉及一种陶瓷劈刀的研磨加工装置。
技术介绍
1、在半导体封装领域，虽然陶瓷劈刀的结构设计与制造工艺已实现持续迭代升级，但现有研磨设备在研磨角度调控方面仍存在亟待突破的技术瓶颈。当前主流陶瓷劈刀的本体部由圆筒部和圆台部构成，其中圆台部需通过机械磨削形成特定角度的锥面。加工过程中，通常采用金属刀具或砂轮作为磨具，以预设角度与劈刀保持接触，通过两者高速反向旋转及刀具进给完成加工。现有技术中，一方面，磨具长期工作后会产生磨损，这样的磨损会显著降低劈刀表面光洁度，甚至引发劈刀的结构性断裂；另一方面，传统研磨设备的固定式单轴角度研磨模式也会导致多规格陶瓷劈刀异形锥面的工艺适配性不足，引发产线频繁停机换装。尽管部分改进方案通过优化劈刀本体结构提升了产品性能，然而，劈刀研磨角度的单一性仍是制约陶瓷劈刀批量化生产的关键问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是：提供一种陶瓷劈刀的研磨加工装置，其突破了传统固定角度研磨的限制，可兼容加工不同锥面角度的陶瓷劈刀，避免了频繁...
【技术保护点】
1.一种陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述抛光腔的顶部还设置有固体粉末槽，所述固体粉末槽底部与所述抛光腔连通，所述固体粉末槽内设置有重量传感器。
3.根据权利要求2所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述固体粉末槽的侧壁与所述角度调节板之间形成有调节槽，所述调节槽内放置有可替换的角度垫块。
4.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述磁铁外侧套设有屏蔽罩，所述屏蔽罩的一端可折叠地连接于所述壳体的侧壁上。
5.根据权利要求4...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述抛光腔的顶部还设置有固体粉末槽，所述固体粉末槽底部与所述抛光腔连通，所述固体粉末槽内设置有重量传感器。
3.根据权利要求2所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述固体粉末槽的侧壁与所述角度调节板之间形成有调节槽，所述调节槽内放置有可替换的角度垫块。
4.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述磁铁外侧套设有屏蔽罩，所述屏蔽罩的一端可折叠地连接于所述壳体的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的陶瓷劈刀的研磨加工装置，其特征在于：所述壳体的内侧壁上设置有腔盒用以容纳折叠后的所述屏蔽罩，所述腔盒设置有两个且分别位于所述壳体相对于所述磁铁的两侧的内侧壁上，以在所述磁铁的两侧均可...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑镇宏，陈树城，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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