【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有电极结构的厚膜电路板。
技术介绍
随着科学技术的发展，厚膜电路技术及产品已经广泛应用于通讯、家电、医疗和汽车电子领域。传统的厚膜电路电极结构通常采用银钯、银钼或金等贵金属组成，众所周知，由于贵金属材料的稀缺性，导致贵金属价格昂贵，由贵金属材料构成的传统厚膜电路产品其价格也一直居高不下，在当前贵金属价格持续走高的今天，常规厚膜电路成本也成为当前生产制造企业所必须关注头等大事。成本因素日益成为厚膜电路产品最关键的竟争力因素。一般而言，在厚膜电路的材料成本构成中，贵金属贱金属电极成本一般占到厚膜电路总 成本的40% -60%或以上，在部分产品中譬如油位传感器、电子点火模块中，其所占比例更是达到60% -80%左右。随着贵金属原材料价格的持续走高，厚膜电路的成本也是水涨船高，价格也迅速高涨，影响了产品竞争力，进而影响了厚膜电路技术的大规模推广应用。此外，由于银/钯或银/钼等系列贱金属电极浆料的抗焊料润融性较差，一些厚膜电路产品的耐焊接能力差，尤其是大电流锡焊时，产品贱金属电极较容易被焊锡共晶熔融，俗语所谓“吃掉”。在一些领域如汽车电子调节器使用时，由于...
【技术保护点】
一种具有电极结构的厚膜电路板，其特征在于：包括有陶瓷基板，在陶瓷基板上制备有贱金属电极，在贱金属电极上设置保护层，在贱金属电极和保护层上设置保护膜；还可以在贱金属电极和保护层之间设置电阻体，所述电阻体的横截面上具有至少一个切口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白云峰，
申请(专利权)人：东莞市简创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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