传感器封装模块制造技术

一种传感器封装模块，由将多个依转移成形方式形成的透明封胶体个别覆盖在多个感测芯片及发光组件上并形成一透镜形态，再将一个依转移成形方式形成的遮光封胶体一次性填满于透明封胶体的周围及其间的空隙。由此，所提出的传感器封装模块易于将多个光电组件及控制组件整合在一起，并具有较好的透光度，多功能性及较高的可靠度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种传感器封装模块，特别是一种整合多个光电组件的传感器封装模块。
技术介绍
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进，在目前电子产品讲求「轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得IC芯片封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要。 所有电子产品皆以「电」为能源，然而电力的传送必须经过线路的连接方可达成，因此IC封装即可达到此一功能；在线路连接之后，各电子组件间的讯号传递自然可经由这些线路加以输送。电子封装的另一功能，则是由封装材料的导热功能，将电子于线路间传递产生的热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最后，IC封装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度，以及适当的保护，亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC封装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑料(plastic)两种,而目前商业应用，则以塑料封装为主。以塑料封装中打线接合为例，其步骤依序为园片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切 / 成形(trim/form)、印字(mark本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装模块，其特征在于，包含：一印刷电路基板，其具有一第一表面及一第二表面；一感测芯片及一发光组件，配置于该印刷电路基板的该第一表面上；复数接脚垫片，配置于该印刷电路基板的该第二表面上；复数透明封胶体，为一次形成，个别覆盖该感测芯片及该发光组件，且该些透明封胶体彼此之间具有一空隙；及一遮光封胶体，为一次形成，覆盖于该印刷电路基板的该第一表面上，并填满该些透明封胶体周围及该空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：