传感器封装模块制造技术

一种传感器封装模块，由将多个依转移成形方式形成的透明封胶体个别覆盖在多个感测芯片及发光组件上并形成一透镜形态，再将一个依转移成形方式形成的遮光封胶体一次性填满于透明封胶体的周围及其间的空隙。由此，所提出的传感器封装模块易于将多个光电组件及控制组件整合在一起，并具有较好的透光度，多功能性及较高的可靠度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种传感器封装模块，特别是一种整合多个光电组件的传感器封装模块。
技术介绍
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进，在目前电子产品讲求「轻、薄、短、小、高功能」的要求下，亦使得IC芯片封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要。 所有电子产品皆以「电」为能源，然而电力的传送必须经过线路的连接方可达成，因此IC封装即可达到此一功能；在线路连接之后，各电子组件间的讯号传递自然可经由这些线路加以输送。电子封装的另一功能，则是由封装材料的导热功能，将电子于线路间传递产生的热量去除，以避免IC芯片因过热而毁损。最后，IC封装除对易碎的芯片提供了足够的机械强度，以及适当的保护，亦避免了精细的集成电路受到污染的可能性。IC封装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑料(plastic)两种,而目前商业应用，则以塑料封装为主。以塑料封装中打线接合为例，其步骤依序为园片切割(die saw)、黏晶(die mount/die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切 / 成形(trim/form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。而现今各种电子产品的需求皆配置了各类的感应设备，如触控面板、重力加速器，电子罗盘、陀螺仪、近距传感器及环境光源等；目前产品制造技术为熟知的封装技术，以光传感器(Light Sensor)为例,如图I所不，光传感器9具有一导线架,在其上配置一发光二极管芯片91及一感应芯片92，并在发光二极管芯片91上包覆一第一透明树脂911 ;另外在感应芯片92上包覆一第二透明树脂921 ;接着，在第一透明树脂911及第二透明树脂921周围外封装一黑胶93，并且在光二极管芯片91及感应芯片92的相对位置上预留一第一孔径931及第二孔径932，让发光二极管芯片91所发出的光经由第一孔径931射出，亦同时让光线经由第二孔径932进入感应芯片92。然而，此种封装方法多依点胶方式多次形成透明树脂及黑胶，常常造成封胶体与基板之间的结合度不佳，并可能造成透光不稳定，使光传感器无法正确的运作，使电子产品在可靠度上大打折扣。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传感器封装模块，以解决公知技术中所提到问题。为实现上述目的，本技术提供的传感器封装模块，包含—印刷电路基板，其具有一第一表面及一第二表面；一感测芯片及一发光组件，配置于该印刷电路基板的该第一表面上；复数接脚垫片，配置于该印刷电路基板的该第二表面上；复数透明封胶体，依转移成型方式一次形成，个别覆盖该感测芯片及该发光组件，且该些透明封胶体彼此之间具有一空隙；及—遮光封胶体，依转移成型方式一次形成，覆盖于该印刷电路基板的该第一表面上，并填满该些透明封胶体周围及该空隙。所述的传感器封装模块，其中，包含一或多个控制芯片。所述的传感器封装模块，其中，该些透明封胶体的材料为环氧树脂。所述的传感器封装模块，其中，该些透明封胶体的材料为硅胶。所述的传感器封装模块，其中，该感测芯片为一光线接收芯片。所述的传感器封装模块，其中，该发光组件为发光二极管。所述的传感器封装模块，其中，覆盖于该感测芯片的该透明封胶体，其表面呈现一凹状。所述的传感器封装模块，其中，覆盖于该发光组件的该透明封胶体，其表面呈现一凸状。本技术所提出的传感器封装模块具有较好的透光度，使传感器在运作时能正确的感应，并使其在运用的产品上相对具有较多的多功能性及较好的可靠度。附图说明图I是公知技术的光传感器的示意图；图2A至图2D是本技术的一实施例的传感器模块的封装过程的剖视图；图3是本技术的传感器模块封装方法的流程图。附图中主要组件符号说明10印刷电路基板；101上表面；103下表面；12接脚垫片；20感测芯片；22发光组件；30金属线；40透明封胶体；401空隙；50遮光封胶体；70控制芯片；9光传感器；91发光二极管芯片；911第一透明树脂；92感应芯片；921第二透明树脂；93黑胶；931第一孔径；932 第二孔径；301、302、303、304 步骤。具体实施方式本技术提供的传感器封装模块，其透明及遮光封胶体与基板之间的结合度较佳，使传感器具有较好的透光度，使传感器能运作正常。本技术提供的传感器封装模块，具有一印刷电路基板，且在印刷电路基板的第一表面上配置至少一感测芯片及至少一发光组件及控制芯片，复数个接脚垫片，配置于印刷电路基板的第二表面上。此外复数个透明封胶体，是依转移成型方式形成，个别覆盖感测芯片及发光组件，且透明封胶体彼此之间具有一空隙；及一遮光封胶体，是依转移成型方式一次形成，覆盖于印刷电路基板的第一表面上，并填满透明封胶体周围及透明封胶体之间的空隙。本技术的传感器封装模块及其封装方法，特别是一种整合封装的技术，使封装产品具有较高的可靠度及透光度，其中传感器内含的感测芯片及发光组件的黏置接合及弓丨线是利用现有技术来达成，故在下述说明中，并不完整描述。此外，于下述内文中的附图，并未依据实际的相关尺寸完整绘制，其作用仅在表达与本技术特征有关的示意图。请参阅图2A至图2E，为本技术的一实施例的传感器封装模块的封装过程的剖视图。请先参阅图2A,首先,先提供一印刷电路基板(PCB !Printed Circuit Board) 10,具有一上表面101及下表面103 ;印刷电路基板10是依电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板；印刷电路基板10其材料核心为基板 材，基板材是由树脂、补强材和金属箔三者所组成，最常见的基板为铜箔基板，而本技术并不对印刷电路基板10的材质加以限制。另外，在印刷电路基板10的下表面103配置复数个接脚垫片(PAD) 12，用来与电子产品焊接，此为基本IC制程，在此不加以说明。接着，请参阅图2B，在印刷电路基板10的上表面101上，具有复数个芯片座(未显示)，可依不同的设计及数量加以配置(本实施例是以两个来说明)；在芯片座预定黏着上点上银胶，并在其上分别配置一个或多个的感测芯片20及一个或多个的发光组件22，亦即是芯片接合(Die bonding);接着再将感测芯片20及发光组件22上的接点(未显示)，以金属线30例如金线焊接至印刷电路基板10上,亦即是引线接合(Wire bonding)。发光组件22例如是LED光源，而感测芯片20是接收外界来的光，亦即光线接收芯片。另一方面，在印刷电路基板10的上表面101,可依需求配置一控制芯片70,例如是一微处理器(CPU)。换言之，本技术所提出的传感器模块非常易于整合其他光电组件，具有工艺上的便利性；而本技术并不对控制芯片70的配置位置及数量加以限制。再接着，请参阅图2C，在配有金属线30的感测芯片20及发光组件22周围，分别覆盖一套膜(未显示)，并在套膜中以转移成形(Transfer Molding)方式形成多个透明封胶体40，分别覆盖在感测芯片20及发光组件22上；透明封胶体40用以保护发光组件22及感测芯片20，其材料为环氧树脂或硅胶；另外，在感测芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器封装模块，其特征在于，包含：一印刷电路基板，其具有一第一表面及一第二表面；一感测芯片及一发光组件，配置于该印刷电路基板的该第一表面上；复数接脚垫片，配置于该印刷电路基板的该第二表面上；复数透明封胶体，为一次形成，个别覆盖该感测芯片及该发光组件，且该些透明封胶体彼此之间具有一空隙；及一遮光封胶体，为一次形成，覆盖于该印刷电路基板的该第一表面上，并填满该些透明封胶体周围及该空隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：