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一种传感器封装模块，由将多个依转移成形方式形成的透明封胶体个别覆盖在多个感测芯片及发光组件上并形成一透镜形态，再将一个依转移成形方式形成的遮光封胶体一次性填满于透明封胶体的周围及其间的空隙。由此，所提出的传感器封装模块易于将多个光电组件及控...
该专利属于标准科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过标准科技股份有限公司授权不得商用。

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