【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件中的集成电路和光电类结合的
，特别是涉及一种具有双层结构的红外遥控接收放大器。
技术介绍
红外遥控技术是一种利用红外线进行点对点通信的技术，红外线在频谱上居于可见光之外，所以抗干扰性强，具有光波的直线传播特性，不易产生相互间的干扰，是很好的信息传输媒体。采用红外遥控技术具有信号无干扰，传输准确度高，体积小、功率低，成本低廉的特点，为此被广泛地应用于各个电子领域中，尤其在家电领域如彩电、DVD、空调等使用相当普及。随着电子集成技术的快速发展和电子元器件的小型化趋势，要求缩小红外遥控接收放大器的外形尺寸。但是，应用传统工艺加工的红外遥控接收放大器，由于模拟IC芯片与光敏芯片装架在同一引线框架上，产品长度为二种芯片的长度之和再加上二者之间 的最小间隔距离，所以对于减小红外遥控接收放大器的外部尺寸有其局限性。再则，由于模拟IC芯片的抗干扰能力差，且由于广播、电视、微波、通信等技术的快速发展和普及，射频设备功率的成倍提高，使空间中布满了各种电磁干扰；这使得红外遥控接收放大器工作的稳定性和可靠性大大降低，因此现有红外遥控接收放大器在抗电磁干扰方面需...
【技术保护点】
具有双层结构的红外遥控接收放大器，包括一光敏芯片、一模拟IC芯片和一封装体，其特征在于，该红外遥控接收放大器还包括下引线框架和上引线框架，所述的模拟IC芯片固定于所述下引线框架，所述光敏芯片固定于所述上引线框架，所述光敏芯片和模拟IC芯片之间电连接；所述下引线框架对模拟IC芯片的下表面进行电磁屏蔽，所述上引线框架对模拟IC芯片的上表面及四个侧表面进行电磁屏蔽；所述封装体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、下引线框架和上引线框架，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、下引线框架和上引线框架之间的空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈巍，兰玉平，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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