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本实用新型涉及电子元器件中的集成电路和光电类结合的技术领域，特别是涉及一种具有双层结构的红外遥控接收放大器。一种具有双层结构的红外遥控接收放大器，包括一光敏芯片、一模拟IC芯片和一封装体，该放大器还包括下引线框架和上引线框架，所述的模拟IC...
该专利属于厦门华联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联电子有限公司授权不得商用。

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