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LED灯照明COB封装结构制造技术
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文档序号:8233874
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本实用新型公开了一种LED灯照明COB封装结构,包括基板、LED芯片,所述的多颗LED芯片固晶在基板上,所述的LED芯片呈螺旋形固晶在基板上。该封装结构避免模组之间的暗带产生,消除灯在使用过程中产生的暗的光条或光斑,使LED灯具发出光更均匀...
该专利属于泰州赛龙电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰州赛龙电子有限公司授权不得商用。
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