一种LED模组式封装结构制造技术

本实用新型专利技术适用于LED领域，提供了一种LED模组式的封装结构，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板之上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和所述导电引线，所述线路板之下还设有焊盘。本实用新型专利技术与传统相比，采用集成模组式封装，将LED晶片、电子线路、焊盘集结于一体，而不是使用传统的支架上固晶焊线、引脚焊接的方式，在同样的空间内，本实用新型专利技术可以做到更密距化，容纳更多的LED芯片，因而其运用于LED显示屏上时可使得显示屏的像素更高、对比度更好，画质效果更佳。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED领域，尤其涉及一种LED模组式封装结构。
技术介绍
作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏，LED显示屏成为街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心、商业广告等等的重要选择。LED显示屏越来越广泛地应用于体育场馆、交通、企业形象宣传、商业广告等等。LED显示屏根据所用的LED类型的不同，图像处理也有不同的效果。而LED显示屏上LED的物理位置需要靠得非常紧密并且很好地集成在一起，才能有效地对LED显示像素进行缩放和控制其亮度变化。 现有LED显示屏有的是使用贴片型LED灯，这种是在注射好的塑胶支架上直接固晶、焊线、封装构成单体LED,然后再将单体LED在线路板上进行SMT (Surface MountedTechnology)焊接，其引脚利用外力进行折弯后焊接在线路板上的焊盘上，因而其间距有限，在有限的空间内，无法做到更密距，故对比度不高，画质清晰度和效果欠佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED集成模组式封装结构，其像素高、画质清晰、对比度高。本技术是这样实现的一种LED模组式封装结构，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组式封装结构，其特征在于：包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟志杰，
申请(专利权)人：荆州市弘晟光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：