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本实用新型适用于LED领域，提供了一种LED模组式的封装结构，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板之上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述...
该专利属于荆州市弘晟光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荆州市弘晟光电科技有限公司授权不得商用。

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