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本实用新型公开了一种高光效高导热的LED?COB光源封装结构，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内...
该专利属于钟才华所有，仅供学习研究参考，未经过钟才华授权不得商用。

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