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本实用新型提供提高引线框架上的散热性且小型化的半导体模块。本实用新型的半导体模块是在引线框架上搭载功率半导体元件和控制半导体元件的树脂封装型半导体模块，具有分离功率半导体元件的下垫板的引线带体。另外，具有：围绕搭载高端侧功率半导体元件的下垫...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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