一种新型LED集成光源封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种新型LED集成光源封装结构，包括一个或一个以上LED芯片、基板、位于线路板上的电极、透明硅胶、围坝胶，所述一个或一个以上的LED芯片粘贴在所述基板上，所述LED芯片与所述位于线路板上的电极通过金属线连接，所述透明硅胶将所述一个或一个以上的LED芯片包覆于内，所述围坝胶位于基板四周，所述围坝胶为透明围坝胶。本发明专利技术的特点是可以降低光能的损失，提高LED集成出光的光通量。采用透明围坝胶结构，和基板平行行走的光碰到围坝胶时候，可以直接穿过围坝胶到空气中，使得整体的发光角度增大，可以使得远场发光角度大于120度。从而使得这种结构的LED集成光源在大的发光角度下可以被应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明光源及显示屏背光源，特别涉及一种新型LED集成光源封装结构。
技术介绍
以往LED集成采用的围坝胶，是在硅胶的外围加载了乳白色的围坝胶以阻止未固化前的液态硅胶外泄。当硅胶固化后，在装配好的LED集成上，也就是发光二极管上面加载合适的电压和电流，LED集成光源就会发出可见光。使用乳白色的围坝胶材料，目的一是为了达到围住固化前的液态硅胶外泄的作用；目的二是为了把LED集成硅胶内部的打到围坝胶上的光，反射回硅胶内部，以防止光被围坝吸收变成热量。 然而这种乳白色围坝胶容易对光形成的反射，使之再进入硅胶内部，光在硅胶中经多次的行走而造成光能损失，即转换成热能；白色围坝胶对光形成的反射，使得平行基板行走的光当碰到围坝胶时候，都会被反射回硅胶内部，而使得LED集成远场测试的光强分布为朗波尔形状，发光角度为120左右。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够减少光能损失、增加发光角度的新型LED集成光源封装结构。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种新型LED集成光源封装结构，包括一个或一个以上LED芯片、基板、位于线路板上的电极、透明硅胶、围坝胶，所述线路板固定于所述基板两端，一个或一个以上的LED芯片等间距或非等间距的粘贴在所述基板上，所述LED芯片与所述位于线路板上的电极通过金属线连接，所述透明硅胶将所述一个或一个以上的LED芯片包覆于内，所述围坝胶围拦于基板四周，所述透明硅胶位于所述围坝胶内侧与所述围坝胶接触或者不接触。本专利技术的有益效果是在基板的四周使用透明围坝胶，减少了光能损失及散发的热量，增大了发光角度。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，还包括荧光粉，所述荧光粉混于所述透明硅胶中，以使光源发出白光。进一步，所述围坝胶为透明围坝胶。采用上述进一步方案的有益效果是可使光源发出白光。附图说明图I为本专利技术具体实施中结构图；图2为采用乳白色围坝胶的光源发光角度示意图；图3为采用透明围坝胶的光源发光角度示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下I、透明硅胶，2、荧光粉，3、线路板，4、电极，5、LED芯片，6、基板，7、金属线，8、围坝胶。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图I所示，为本专利技术具体实施中结构图；图2为采用乳白色围坝胶的光源发光角度示意图；图3为采用透明围坝胶的光源发光角度示意图。实施例I 一种新型LED集成光源封装结构，包括一个或一个以上LED芯片5、基板6、位于线路板3上的电极4、透明硅胶I、围坝胶9，所述线路板3固定于所述基板6两端或周边，所述周边即线路板3的位置位于基板6上四周的没有设置LED芯片的位置，一个或一个以上的LED芯片5等间距或非等间距的粘贴在所述基板6上，所述LED芯片5与所述位于线路板3上的电极4通过金属线7连接，所述透明硅胶I将所述一个或一个以上的LED芯片5包覆于内，所述围坝胶9围拦于基板6四周，所述透明硅胶I位于所述围坝胶9内侧与所述围坝胶9接触或者不接触。还包括荧光粉2，所述荧光粉2混于所述透明硅胶I中，以使光源发出白光。所述围坝胶9为透明围坝胶。在制作完成之后进行光通量及发光角度测试9W的暖白3000K，RA80的LED集成光源，在同一批次的LED集成中一半采用以往的乳白色围坝胶封装，另一半采用透明围坝胶封装。在常温下点亮，乳白色围坝胶LED集成的平均出光光通量为9451m的。而透明围坝胶LED集成的平均出光光通量为9551m。透明围坝胶的LED集成比乳白色围坝胶的LED集成的光通量增加了 1%。在发光角度的测试中，发现乳白色的发光角度为120度，透明围坝胶的发光角度为123度。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：包括一个或一个以上LED芯片（5）、基板（6）、位于线路板（3）上的电极（4）、透明硅胶（1）、围坝胶（9），所述线路板（3）固定于所述基板两端，一个或一个以上的LED芯片（5）等间距或非等间距的粘贴在所述基板（6）上，所述LED芯片（5）与所述位于线路板（3）上的电极（4）通过金属线（7）连接，所述透明硅胶（1）将所述一个或一个以上的LED芯片（5）包覆于内，所述围坝胶（9）围拦于基板（6）四周，所述透明硅胶（1）位于所述围坝胶（9）内侧与所述围坝胶（9）接触或者不接触。

【技术特征摘要】
2012.07.30 CN 201210266898.81.一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于包括一个或一个以上LED芯片(5)、基板(6)、位于线路板(3)上的电极(4)、透明硅胶(I)、围坝胶(9)，所述线路板(3)固定于所述基板两端，一个或一个以上的LED芯片(5)等间距或非等间距的粘贴在所述基板(6)上，所述LED芯片(5)与所述位于线路板(3)上的电极(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨人毅，霍文旭，范振灿，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：