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本发明涉及一种新型LED集成光源封装结构，包括一个或一个以上LED芯片、基板、位于线路板上的电极、透明硅胶、围坝胶，所述一个或一个以上的LED芯片粘贴在所述基板上，所述LED芯片与所述位于线路板上的电极通过金属线连接，所述透明硅胶将所述一个...
该专利属于易美芯光(北京)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光(北京)科技有限公司授权不得商用。

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