一种贴片LED双晶封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装结构。一种贴片LED双晶封装结构，包括第一发光芯片、第二发光芯片、支架以及封装体。支架上设有放置第一发光芯片的第一杯碗、放置第二发光芯片的第二杯碗、将第一发光芯片和第二发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及位于第一发光芯片和第二发光芯片位置之间的PPA隔层。第一发光芯片和第二发光芯片的底部分别设有第一镀银层和第二镀银层，其分别与第一发光芯片和第二发光芯片的正负极连接，并与PPA隔层的结构相配合。第一杯碗和第二杯碗内还分别设有第一热沉和第二热沉，其与对应的第一镀银层和第二镀银层的结构相配合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装结构，具体涉及贴片LED双晶封装结构。
技术介绍
贴片LED光源在照明领域具有广泛的应用，考虑到生产工艺、成本、光学性能等技术要求，越来越多的设计采用贴片封装方式的LED光源。贴片型LED双晶光源同其他所有封装方式的LED光源同样，都需要解决光效、可靠性和成本三者的问题光效是光通量与其消耗特定电能功率的比值；可靠性往往由光源散热性能决定；而成本主要体现在原材料选择方面；上述三者相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的优化效果，比如，在成本和可靠性保持的情况下，实现高光通量，这样的议题在大量LED光源生产中显得尤其重要。作为商品，实现其成本下的性能控制，是一种 必然的诉求。所以，如何在维持较好的成本和可靠性的同时，提高贴片LED光源的光效，是这类贴片LED封装结构设计的一个必然需求。目前市场上贴片LED双晶的封装方式均为对称型结构，取光效率不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种贴片LED双晶封装结构，有效的增加芯片的尺寸以提高取光效率，进而达到降低成本的目的。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种贴片LED双晶封装结构，包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有放置第一发光芯片的第一杯碗、放置第二发光芯片的第二杯碗、将第一发光芯片和第二发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及位于第一发光芯片和第二发光芯片位置之间的PPA隔层。所述第一发光芯片和第二发光芯片的底部分别设有第一镀银层和第二镀银层，第一镀银层和第二镀银层分别与第一发光芯片和第二发光芯片的正负极连接，第一镀银层和第二镀银层与所述PPA隔层的结构相配合，用于第一发光芯片和第二发光芯片位置的固定。所述第一杯碗和第二杯碗内分别还设有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉分别设于第一镀银层和第二镀银层的底部，且所述第一热沉和第二热沉与对应的第一镀银层和第二镀银层的结构相配合，分别用于放置第一发光芯片和第二发光芯片。进一步的，所述第一镀银层和/或第二镀银层是采用化学电镀法将其制成镜面光亮状，这样，使发光芯片光线充分反射，提高了整个封装结构的光效。进一步优选的，所述PPA隔层的高度范围为O. 08-0. 12mm,其宽度范围为O.15-0. 25mm。进一步优选的，所述第一热沉的面积大于同一碗杯内第一导电基板的面积2倍，所述第二热沉的面积大于同一碗杯内第二导电基板的面积2倍。进一步优选的，所述第一发光芯片和第二发光芯片的内侧相距的范围为O.35-0. 50mm。进一步优选的，所述第一发光芯片和第二发光芯片分别距离第一热沉和第二热沉的边缘 O. 05-0. 10mm。本技术采用上述结构，与现有技术相比，实现高光效、高稳定性的LED封装工艺，具体优点如下I.所述第一镀银层和/或第二镀银层呈镜面光亮状，该镜面镀银层将源自第一发光芯片和第二发光芯片的光线充分反射，提高了整个封装的光效；2.所述PPA隔层将充分隔离两芯片之间的光线互相吸收，提高了整个封装的出光效率；3.所述热沉面积的加大，有效的提高了第一发光芯片和第二发光芯片的尺寸和热量水平导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，并提升了可靠性； 4.第一发光芯片和第二发光芯片的间距和位置的控制可以有效的提高取光效率。附图说明图I是本技术的贴片LED双晶封装结构的俯视图；图2是本技术的贴片LED双晶封装结构的俯视图一(不含芯片)；图3是本技术的贴片LED双晶封装结构的俯视图二(不含芯片)；图4是本技术的贴片LED双晶封装结构的俯视图三(不含芯片)；图5是本技术的贴片LED双晶封装结构的部分侧视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。作为一个优选的实施例，如图I-图5所示，本技术的一种贴片LED双晶封装结构，包括第一发光芯片I、第二发光芯片2、承载第一发光芯片I和第二发光芯片2的支架3、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体4。支架3上设有放置第一发光芯片I的第一杯碗11、放置第二发光芯片2的第二杯碗21、将第一发光芯片I和第二发光芯片2的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及位于第一发光芯片I和第二发光芯片2位置之间的PPA隔层5。第一发光芯片I和第二发光芯片2的内侧相距d的范围为O. 35-0. 50mm。PPA隔层5贯穿支架3的内部，其宽度η (参见图2标示)范围为O. 15-0. 25m,其高度h (参见图5标示)范围为O. 08-0. 12_。第一发光芯片I和第二发光芯片2的底部分别设有镀银层6,即第一镀银层和第二镀银层，第一镀银层和第二镀银层分别与第一发光芯片I和第二发光芯片2的正负极连接，第一镀银层和第二镀银层的结构与PPA隔层5的结构相配合，用于第一发光芯片I和第二发光芯片2位置的固定。第一镀银层和/或第二镀银层采用镜面亮银制成，使LED芯片光线充分反射，提高了整个封装结构的光效。第一杯碗11和第二杯碗21还分别设有金属热沉7，即第一热沉71和第二热沉72，如图4和图5所示，第一热沉71和第二热沉72分别位于第一镀银层和第二镀银层的底部，且第一热沉71和第二热沉72与对应的第一镀银层和第二镀银层的结构相配合。具体的，该第一热沉71和第二热沉72位于对应第一发光芯片I和第二发光芯片2的固晶位置的金属和焊线的位置。优选的，第一热沉71的面积大于同一碗杯内的第一导电基板81面积的2倍,第二热沉72的面积大于同一碗杯内的第二导电基板82面积的2倍。第一发光芯片I和第二发光芯片2分别距离第一热沉71和第二热沉72的边缘O. 05-0. 10mm。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范 围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1.一种贴片LED双晶封装结构，其特征在于包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置第一发光芯片的第一杯碗、放置第二发光芯片的第二杯碗、将第一发光芯片和第二发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及位于第一发光芯片和第二发光芯片位置之间的PPA隔层；所述第一发光芯片和第二发光芯片的底部分别设有第一镀银层和第二镀银层，第一镀银层和第二镀银层分别与第一发光芯片和第二发光芯片的正负极连接，第一镀银层和第二镀银层与所述PPA隔层的结构相配合；所述第一杯碗和第二杯碗内还分别设有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉分别设于第一镀银层和第二镀银层的底部，且所述第一热沉和第二热沉与对应的第一镀银层和第二镀银层的结构相配合。2.根据权利要求I所述的贴片LED双晶封装结构，其特征在于所述第一镀银层和/或第二镀银层是呈镜面光亮状的镀银层。3.根据权利要求I所述的贴片LED双晶封装结构，其特征在于所述PPA隔层的高度范围为 O. 08-0. 12mm。4.根据权利要求I所述的贴片LED双晶封装结构，其特征在于所述PPA隔层的宽度范围为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片LED双晶封装结构，其特征在于：包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置第一发光芯片的第一杯碗、放置第二发光芯片的第二杯碗、将第一发光芯片和第二发光芯片的正负极通过导线引出的正导电脚和负导电脚、以及位于第一发光芯片和第二发光芯片位置之间的PPA隔层；所述第一发光芯片和第二发光芯片的底部分别设有第一镀银层和第二镀银层，第一镀银层和第二镀银层分别与第一发光芯片和第二发光芯片的正负极连接，第一镀银层和第二镀银层与所述PPA隔层的结构相配合；所述第一杯碗和第二杯碗内还分别设有第一热沉和第二热沉，所述第一热沉和第二热沉分别设于第一镀银层和第二镀银层的底部，且所述第一热沉和第二热沉与对应的第一镀银层和第二镀银层的结构相配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑剑飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：