由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。该发明专利技术由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件通过P、N互补的LED芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，使得LED芯片沟槽上金属布线的工艺难点完全消除，大大提高生产良率，同时消除了常规倒装工艺中硅衬底的制备。此外，本实用新型专利技术只需改变LED芯片的版图设计设计即可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活，可大大提高生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于发光器件的制造领域，特别是一种采用倒装工艺制备的由发光单元阵列组成的立体发光器件。
技术介绍
发光二极管(LED)光源具有高效率、长寿命、不含Hg等有害物质的优点。随着LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯、通用照明等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。与单颗大尺寸LED芯片相比，在同等芯片面积的情况下，由多个LED发光单元阵列构成的LED芯片具有以下优点所需驱动电流小，驱动电压高，在半导体照明的电源匹配上，避免了驱动电源需将高压交流转化为低压直流来供给LED芯片时的功率损失，简化并降低驱动电源成本和体积。另一方面，若将多个LED发光单元间采用串联的方式来提高其工作电压，相互串联的发光单元通过的电流大小是一样的，从而使芯片电流分布更均匀，有利于提高LED芯片的发光效率。图I是当前现有技术中LED芯片结构剖视图，目前，在一个LED芯片上制备多个串联或并联的发光单元阵列的工艺中，各发光单元之间一般通过在LED芯片上进行金属布线来实现。因此，为了防止金属布线将同一发光单元的第一导电层和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件，其特征在于：包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第二LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第一LED芯片倒装在第二LED芯片上，使得第一LED芯片的发光单元与第二LED芯片的发光单元通过串联、并联或串并联的方式完成电连接，实现第一LED芯片与第二LED芯片的共同发光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许玉方，
申请(专利权)人：江苏微浪电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：