一种双面出光平面薄片式LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面出光平面薄片式LED封装结构，包括平面薄片式基板、LED灯珠和两片荧光薄膜，所述平面薄片式基板上设计有一个以上LED结合区，LED灯珠排布在LED结合区上构成LED贴片结构，两片荧光薄膜塑封在LED贴片结构的外侧。本实用新型专利技术提供的双面出光平面薄片式LED封装结构，采用整版式结构，打破了传统的单颗封装LED的概念，同时提高了产品的散热能力，有效避免了硅胶与荧光粉混合不均导致的低散热能力；透明薄膜基板或镂空基板结构的使用，实现了双面出光，有效提高了产品的出光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封接技术，尤其涉及一种具有良好散热效果的LED封装结构，可适用于多个LED发光芯片的直接封接。
技术介绍
由于发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光兀件，并具有耗电量低、寿命长等优点，故发光二极管多半用于电子产品指示用途。但如何将发光二极管用于商业及家庭照明或装饰仍然有很大的空间需要填补。中国台湾新型专利1229948揭露了一种倒装式发光二极管封装阵列及其封装单元，主要揭露一发光二极管芯片设置于一陶瓷基板上，并连接该陶瓷基板上的金属连线层； 该瓷基板是利用导热胶附与一金属本体的凹穴内的。在这种做法下，由于该发光二极管芯片与金属连线层两者，与该金属本体之间还隔着该陶瓷基板与该导热胶等两层，因此，该发光二极管芯片与金属连线层上的热，是无法很快地传导到该金属本体上进行散热的。因而该案中有关散热部份的做法，仍有再加以改进的空间，以符合高功率LED产品对散热质量上的高要求。同时传统的单颗封装自动化程度仍有较大的提升空间，在解决散热问题的基础上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。
技术实现思路
专利技术目的为了克服现有技术中存在的不足，本技术提供一种在使用过程中具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面出光平面薄片式LED封装结构，其特征在于：该封装结构包括平面薄片式基板（1）、LED灯珠（3）和两片荧光薄膜（4），所述平面薄片式基板（1）上设计有一个以上LED结合区，LED灯珠（3）排布在LED结合区上构成LED贴片结构，两片荧光薄膜（4）塑封在LED贴片结构的外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，王媛，
申请(专利权)人：苏州晶品光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：