本实用新型专利技术公开了一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，包括基准盘、滑架、轴套、压簧、调节螺母、千分表、立柱、固定板，立柱穿过滑架固定在基准盘上；立柱与滑架接触的孔内装有轴套；位于滑块上方的立柱外套设有压簧，压簧上方设有调节螺母，立柱上端部通过螺母与固定板固定连接，所述的千分表与同定板固定连接。本实用新型专利技术解决了抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，并且抛光压力任意可调。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，包括基准盘、滑架、轴套、压簧、调节螺母、千分表、立柱、固定板，立柱穿过滑架固定在基准盘上；立柱与滑架接触的孔内装有轴套；位于滑块上方的立柱外套设有压簧，压簧上方设有调节螺母，立柱上端部通过螺母与固定板固定连接，所述的千分表与同定板固定连接。本技术解决了抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，并且抛光压力任意可调。【专利说明】—种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置
本技术涉及一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置。
技术介绍
目前，国内广泛使用的抛光机分为两类:单面抛光机和双面抛光机。单面抛光机又分手动和自动。自动单面抛光机根据抛光片在抛光盘上运动轨迹分为:摆线抛光机和环形抛光机。抛光片经过上述各种抛光机抛光后，可减薄和降低表面粗糙度。每盘单片抛光，抛光片的两面平行度不变；若每盘多片同时抛光，只有毛坯厚度一致性好时，才能对抛光片的两面平行度有所提高。为了解决抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，抛光压力任意可调等一系列问题，本 申请人:研制了一种和环形抛光机配套使用的装置一薄片自动测厚装置。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置。 本技术解决问题采用的技术方案是: 一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，包括基准盘、滑架、轴套、压簧、调节螺母、千分表、立柱、固定板，立柱穿过滑架固定在基准盘上；立柱与滑架接触的孔内装有轴套；位于滑块上方的立柱外套设有压簧，压簧上方设有调节螺母，立柱上端部通过螺母与固定板固定连接，所述的千分表与同定板固定连接。 作为上述方案的进一步设置:所述立柱轴线垂直基准盘的A面。 作为上述方案的进一步设置:所述滑架上的孔及轴套轴线垂直于滑架的B面。 作为上述方案的进一步设置:所述的立柱有3根，分别设置在基准盘的左部、中部、右部。 本技术的有益效果是: 本技术解决了抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，并且抛光压力任意可调。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构示意图； 图2为本技术工作状态时示意图。 【具体实施方式】 以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。 如图1所示，本技术主要由基准盘9、滑架8、轴套7、压簧6、调节螺母5、千分表4、立柱3、固定板2等零件组成。三根立柱3固定在基准盘9上；滑架8上的三个孔14内装有轴套7，可在三立柱3上上下滑动；每根立柱3上都有压簧6和调节螺母5，顺时针旋转调节螺母5，压簧6受压缩变形，弹力增大，相反，逆时针旋转调节螺母5时，压簧6弹力减小。由固定板2和螺母I将三根立柱3联接在一起。千分表4固定在固定板2上，表头与滑架8上表面接触。立柱3轴线垂直基准盘9的A面，滑架8上的三个孔14及轴套7轴线垂直于滑架8的B面。因此，由本结构的零件精度保证了 A、B两面的平行度。抛光片粘贴在滑架8的B面。抛光片下面和基准盘9的A面与抛光盘10的抛光面相接触。 工作时，三套该装置均布在抛光盘10的一个环形区11上(见图2)。每套装置由两个滚轮13定位。抛光盘10转动时，环形区11上不同半径处的线速度不同，半径越大，线速度越大。该装置在内、外侧不同线速度的作用下产生转动，这样的运动轨迹能使抛光片得到均匀抛光。同时，基准盘9对抛光盘10还有修磨作用，使抛光盘10始终保持良好的平面度，提高了抛光片的平面度和表面质量。抛光前，抛光片要牢固地粘贴在滑架8的B面，粘结层厚度应均匀，使抛光片上表面与B面平行。基准盘9的A面、抛光片的下面和抛光盘10的抛光面在同一个平面内。由于该装置的结构保证了 A、B两面的平行度，也就保证了抛光片的平行度。该装置对作用在抛光片上的抛光压力可以进行调整。调整调节螺母5，改变压簧6预紧力大小，也就改变了滑架8作用在抛光片上的抛光压力(抛光压力等于弹力与滑架8重力之和)。装好抛光片后，将该装置放在抛光盘10上，调整千分表4高度，应使千分表4指针读数大于抛光片的减薄量。在抛光过程中指针读数不断减小，当千分表4指针的初始读数减去当前读数等于减薄量时，抛光过程结束。 本技术不但能够自动测量抛光片的厚度.同时.还保征了抛光片的两面平行度；抛光盘10在工作作时就得到了修磨；抛光压力可凋。该装置不仅适用于环形抛光机，也可用于减薄量小于lrnm(千分表4的测量范围是Imm)的环形研磨机。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。【权利要求】1.一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:包括基准盘(9)、滑架(8)、轴套(7)、压簧(6)、调节螺母(5)、千分表(4)、立柱(3)、固定板(2)，立柱(3)穿过滑架(8)固定在基准盘(9)上，该立柱(3)与滑架(8)接触的孔(14)内装有轴套(7)，位于滑块(8)上方的立柱(3)外套设有压簧￠)，压簧(6)上方设有调节螺母(5)，立柱(3)上端部通过螺母(I)与固定板(2)固定连接，所述的千分表(4)与同定板(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述立柱(3)轴线垂直基准盘(9)的A面。3.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述滑架⑶上的孔(14)及轴套(7)轴线垂直于滑架⑶的B面。4.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述的立柱(3)有3根，分别设置于基准盘(9)的左、中、右三个位置上。【文档编号】B24B53/12GK203936755SQ201420274094【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日 【专利技术者】张军 申请人:新昌县三和轴承有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于：包括基准盘(9)、滑架(8)、轴套(7)、压簧(6)、调节螺母(5)、千分表(4)、立柱(3)、固定板(2)，立柱(3)穿过滑架(8)固定在基准盘(9)上，该立柱(3)与滑架(8)接触的孔(14)内装有轴套(7)，位于滑块(8)上方的立柱(3)外套设有压簧(6)，压簧(6)上方设有调节螺母(5)，立柱(3)上端部通过螺母(1)与固定板(2)固定连接，所述的千分表(4)与同定板(2)固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张军，
申请(专利权)人：新昌县三和轴承有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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