天线阵列、通信器件和终端设备制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种天线阵列、通信器件和终端设备。本发明专利技术实施例提供的天线阵列包括介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；第一辐射贴片和第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，第一缝隙与第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与第三缝隙的尺寸参数不同；中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，第一中和线的两端连接在第一辐射贴片上，第二中和线的两端连接在第二辐射贴片上，第三中和线的两端分别连接在第一辐射贴片上和第二辐射贴片上。通过在该天线阵列上加载三个中和线能够对该天线阵列的三个工作频段进行去耦，使得天线阵元之间的隔离度在三个频段上都大大增强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线阵列、通信器件和终端设备。
技术介绍
随着新一代无线通信系统的发展，多输入多输出(Multiple-InputMultiple-Output，简称MIMO)天线系统被广泛地应用以获得更高的数据传输速率和更大的通信信道容量。虽然MIMO天线系统可以更高效地利用频谱资源，但随着移动设备的日益小型化，高隔离度多天线系统的实现变得困难。保持较近的天线阵元间距与保持较高的天线阵元隔离度相矛盾，这给天线阵列的设计带来很大挑战，尤其是对于多频天线阵列。当天线阵元之间的距离越近时，互耦效应变得越严重，这将导致天线阵列性能的严重恶化。为了解决紧凑天线阵列的互耦问题，现有技术中提供了不同的去耦方法，比如通过优化天线阵元的排布结构和馈电点的位置，可以降低阵元之间的相互耦合，但是此时天线阵列的辐射特性也将随之改变；再比如各种利用寄生单元的设计虽然也可以增加天线阵元之间的隔离度，但是天线阵列的整体尺寸也会变大，不能满足移动设备的小型化需求。因此，如何在满足移动设备的小型化需求、保证天线阵列的辐射特性基本保持不变的前提下，提高多频天线阵列的隔离度是亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种天线阵列、通信器件和终端设备，用以提高天线阵列的隔离度。一方面，本专利技术实施例提供了一种天线阵列，包括：介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；所述接地板印刷在所述介质基板的下表面，所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片和所述中和线结构印刷在所述介质基板的上表面；所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，所述第一缝隙与所述第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与所述第三缝隙的尺寸参数不同；所述中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，其中，所述第一中和线的两端连接在所述第一辐射贴片上，所述第二中和线的两端连接在所述第二辐射贴片上，所述第三中和线的两端分别连接在所述第一辐射贴片上和所述第二辐射贴片上。可选地，如上所述的天线阵列还包括：与所述第一辐射贴片对应的第一馈电结构，以及与所述第二辐射贴片对应的第二馈电结构，所述第一馈电结构和所述第二馈电结构均为采用微带线嵌入对应辐射贴片的馈电结构。可选地，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片沿所述介质基板的中心线对称分布。可选地，所述第一中和线和所述第二中和线沿所述介质基板的中心线对称分布。可选地，所述第一中和线和所述第二中和线具有相同的尺寸和形状。可选地，所述第一中和线和所述第二中和线以折线或曲线的形状布设。可选地，所述第三缝隙沿对应的辐射贴片的中心线设置，所述第一缝隙和所述第二缝隙位于对应的辐射贴片的相对侧边。可选地，所述尺寸参数包括长度和宽度，所述第三缝隙的宽度与所述第一缝隙和所述第二缝隙的宽度相同，所述第三缝隙的长度大于所述第一缝隙和所述第二缝隙的长度。另一方面，本专利技术实施例还提供一种通信器件，包括：无线收发器，以及如上任一项所述的天线阵列，所述无线收发器与所述天线阵列连接。再一方面，本专利技术实施例还提供一种终端设备，包括：处理器、存储器、以及如上所述的通信器件，所述处理器、所述存储器和所述通信器件通过总线连接。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：通过第一辐射贴片、第二辐射贴片以及每个辐射贴片上开设三个缝隙的设置，可以形成具有三个工作频度的紧凑型天线阵列，即形成包含三个工作频度的两个天线阵元。通过在该天线阵列上加载三个中和线，能够对该天线阵列的三个工作频段进行去耦，使得天线阵元之间的隔离度在三个频段上都大大增强，并且去耦前后的天线阵列的辐射方向图基本保持不变。该中和线去耦结构简单紧凑，不会增加原天线阵列的尺寸，易于实现。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1(a)是本专利技术实施例所提供的天线阵列的正视图；图1(b)是本专利技术实施例所提供的天线阵列的侧视图；图2是本专利技术实施例所提供的天线阵列在去耦前和去耦后的S参数对比图；图3(a)是本专利技术实施例所提供的天线阵列在2.4GHz的E平面(yz平面)和H平面(xz平面)的辐射方向图；图3(b)是本专利技术实施例所提供的天线阵列在4.4GHz的E平面(yz平面)和H平面(xz平面)的辐射方向图；图3(c)是本专利技术实施例所提供的天线阵列在5.6GHz的E平面(yz平面)和H平面(xz平面)的辐射方向图；图4是本专利技术实施例所提供的通信器件的结构示意图；图5是本专利技术实施例所提供的终端设备的结构示意图。【具体实施方式】为了更好的理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。实施例一本专利技术实施例提供一种天线阵列，参考图1(a)、图1(b)所示，该天线阵列包括：介质基板11、接地板12、第一辐射贴片13、第二辐射贴片14和中和线结构，其中，中和线结构包括第一中和线15、第二中和线16和第三中和线17。可选地，天线阵列的介质基板11为相对介电常数为4.4，厚度为1.6mm的FR4材料，其损耗角正切为0.02，尺寸为W＝100mm，L＝60mm。其中，接地板12印刷在介质基板11的下表面，第一辐射贴片13、第二辐射贴片14和中和线结构印刷在介质基板11的上表面，即第一中和线15、第二中和线16和第三中和线17印刷在介质基板11的上表面。具体地，第一辐射贴片13和第二辐射贴片14上均设置有第一缝隙a、第二缝隙b和第三缝隙c，其中，第一缝隙a与第二缝隙b具有相同的尺寸参数，且与第三缝隙c的尺寸参数不同。具体地，第一中和线15的两端连接在第一辐射贴片13上，第二中和线16的两端连接在第二辐射贴片14上，第三中和线17的两端分别连接在第一辐射贴片13上和第二辐射贴片14上。本实施例所提供的天线阵列是一种紧凑型三频段平面MIMO天线阵列，包括两个天线阵元，可以工作在三个不同的工作频段上。其中，上述第一辐射贴片13和第二辐射贴片14分别对应于两个天线阵元。实际设计中，第一辐射贴片13和第二辐射贴片14沿介质基板11的中心线对称分布，比如如图1(a)中所示沿介质基板11的中心线左右对称分布。为提供三个工作频段，第一辐射贴片13和第二辐射贴片14上均设置有第一缝隙a、第二缝隙b和第三缝隙c。也就是说，以其中一个辐射贴片为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线阵列，其特征在于，包括：介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；所述接地板印刷在所述介质基板的下表面，所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片和所述中和线结构印刷在所述介质基板的上表面；所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，所述第一缝隙与所述第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与所述第三缝隙的尺寸参数不同；所述中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，其中，所述第一中和线的两端连接在所述第一辐射贴片上，所述第二中和线的两端连接在所述第二辐射贴片上，所述第三中和线的两端分别连接在所述第一辐射贴片上和所述第二辐射贴片上。

【技术特征摘要】
1.一种天线阵列，其特征在于，包括：介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；所述接地板印刷在所述介质基板的下表面，所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片和所述中和线结构印刷在所述介质基板的上表面；所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，所述第一缝隙与所述第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与所述第三缝隙的尺寸参数不同；所述中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，其中，所述第一中和线的两端连接在所述第一辐射贴片上，所述第二中和线的两端连接在所述第二辐射贴片上，所述第三中和线的两端分别连接在所述第一辐射贴片上和所述第二辐射贴片上。2.根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，还包括：与所述第一辐射贴片对应的第一馈电结构，以及与所述第二辐射贴片对应的第二馈电结构，所述第一馈电结构和所述第二馈电结构均为采用微带线嵌入对应辐射贴片的馈电结构。3.根据权利要求1所述的天线阵列，其特征在于，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片沿所述介质基板的中心线对称分布。...

【专利技术属性】
技术研发人员：于彦涛，李天，易礼君，顾兆凯，
申请(专利权)人：重庆大学，深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50