具有多频带天线的电子设备制造技术

公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备，其中，所述设备包括：第一馈电端子，连接到嵌在所述设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年7月30日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0108246号韩国专利申请和于2015年12月30日提交到韩国知识产权局的第10-2015-0189250号韩国专利申请的优先权和权益，所述两个韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
下面的描述涉及一种具有使用非分割导电边框构件的支持载波聚合(CA)的多频带天线的电子设备。
技术介绍
被设计成包括金属外观的诸如智能手机的便携式电子设备已经变的越来越受欢迎。金属外观引起了对改善外部刚度以及保护便携式电子设备的内部的极大关注。例如，使导电边框构件用于电子设备的外观设计，并且将导体框架嵌在电子设备的内部。正在进行将使用金属外观的便携式电子设备的导电边框构件用作天线的一部分的研究和开发。例如，在使用便携式电子设备的导电边框构件的现有天线时或者使用导电边框构件作为天线的一部分时，会形成导电边框构件的向外暴露的部分被去除的间隙(或分割体)。间隙允许被分割的导电边框构件被用作天线。同样地，分割导电边框构件可确保天线的长度和性能。然而，分割导电边框构件会破坏外观并由于金属加工而具有低良率。此外，为了确保天线的性能，大多数电子设备可使用具有总共四个分割体(包括两个上分割体和两个下分割体)的分割导电边框构件。例如，四个分割体使用位于其上部和下部的中央处的单独的独立导电边框构件作为天线。此外，在四个分割体中，根据金属框架的制造，对于分隔部分需要单独的制造工艺，因此，生产率会降低并且会增加缺陷率。其结果是，在具有非分割导电边框构件而不是现有的分割结构的电子设备中，需要确保天线性能的需求增加。同时，作为演进的长期演进技术(演进的LTE)通信系统的演变趋势的一部分，作为3GPPRel-10(第三代合作伙伴计划release-10)的核心技术的载波聚合(CA)技术已经使大于两种载波组合的技术标准化，以有效地使用频率并改善最大传输速率。作为支持前述演进的LTE载波聚合(CA)的通信方法的示例可以是诸如以1UL/2DLs带间CA、1UL/3DLs带间CA或TDD-FDDCA为例的通信方法。下行数据传输速率在2层传输(其中，电子设备的接收天线的数量是两个)的情况下可以高达150Mbps(4UE类)，在4层传输(其中，电子设备的接收天线的数量是四个)的情况下或者在接收天线的数量是两个并使用2DLCA时可以高达300Mbps(6UE类)。为此，设计接收天线的技术已经突出为重要问题。此外，由于使用导电边框构件的电子设备的结构，使得可增加接收天线的数量，因此，可能出现天线之间的隔离问题。其结果是，需要解决隔离问题。考虑到前面的问题，为了支持各个国家的各个通信公司的频率，使用导电边框构件的电子设备需要改进和创新的天线结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以通过简化形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的专利技术构思的选择。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护主题的范围。在一个总的方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一馈电端子，连接到嵌在电子设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，被构造为使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。所述第一天线可包括：第一天线图案，沿着电子设备的壳体的边缘设置，所述第一天线图案具有连接到第一馈电端子和导电边框构件的一端以及敞开的另一端，并具有第一电长度；第一桥接天线图案，设置在壳体上并具有连接到第一天线图案的一端和连接到导电边框构件的另一端。所述第一天线还可包括：第一外导体，包括导电边框构件的从连接到第一馈电端子和第一天线图案的第一点沿第一方向到与第一点分开第二电长度的第二点的部分；第二外导体，包括导电边框构件的从导电边框构件的第三点沿第二方向到与第三点分开第三电长度的第四点的部分，其中，第二点可连接到地端，第三点可连接到第一桥接天线图案的所述另一端，第四点可连接到旁路导体。所述第二天线可包括：第二天线图案，设置在壳体上，所述第二天线图案具有连接到第二馈电端子的一端和敞开的另一端，并且所述第二天线图案具有第四电长度；第二桥接天线图案，设置在壳体上并具有连接到第二天线图案的一端和连接到导电边框构件的另一端。所述第二天线还可包括：第三外导体，包括导电边框构件的从连接到第二桥接天线图案的导电边框构件的所述另一端的第五点沿一个方向到分开第五电长度的第六点的部分；第四外导体，包括导电边框构件的从导电边框构件的第五点沿另一方向到分开第六电长度的第七点的部分，其中，第六点可连接到基板的地端，第七点可通过开关连接到第二馈电端子。所述第二天线还可包括设置在第二天线图案的所述一端与第四点之间的匹配电路，以形成匹配第二多频带中的高频带的阻抗。所述第一天线还可包括插入到使第一馈电端子连接到第一点的传输线中的第一电容电路，所述旁路导体可包括设置在导电边框构件的位于第二外导体和第四外导体之间的一点与地端之间的第二电容电路，以具有用于使由第一天线产生的干扰信号旁通到地端的电容。所述匹配电路可包括彼此串联连接的第四电容部和第五电容部，所述第四电容部和第五电容部可包括具有小于第二电容电路的电容值的电容值的电容元件。所述第一多频带和第二多频带可彼此重叠。所述第一多频带和第二多频带可彼此不重叠。在一个总的方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：第一馈电端子，连接到嵌在电子设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，包括连接到第一馈电端子和导电边框构件的第一天线图案，并且所述第一天线使用第一天线图案和导电边框构件形成了用于覆盖具有多个频带的第一频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并使用导电边框构件和第二天线的第二天线图案形成了用于覆盖与第一多频带不重叠的第二多频带的多重谐振；旁路导体，被构造为选择性地使位于第一天线与第二天线之间的导电边框构件连接到地端。所述第一天线图案沿着电子设备的壳体的边缘设置，所述第一天线图案可具有连接到第一馈电端子和导电边框构件的一端以及敞开的另一端，并且所述第一天线图案可具有第一电长度。所述第一天线还可包括第一桥接天线图案，所述第一桥接天线图案设置在壳体上并具有连接到第一天线图案的一端和连接到导电边框构件的另一端。所述第一天线还可包括：第一外导体，包括导电边框构件的从连接到第一馈电端子和第一天线图案的第一点沿第一方向到分开第二电长度的第二点的部分；第二外导体，包括导电边框构件的从导电边框构件的第三点沿第二方向到与第三点分开第三电长度的第四点的部分，其中，第二点可连接到基板的地端，第三点可连接到第一桥接天线图案的所述另一端，第四点可连接到旁路导体。所述第二天线图案可设置在壳体上，具有连接到第二馈电端子的一端和敞开的另一端，并且所述第二天线图案可具有第四电长度。所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：第一馈电端子，连接到嵌在电子设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，被构造为使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。

【技术特征摘要】
2015.07.30 KR 10-2015-0108246;2015.12.30 KR 10-2011.一种电子设备，包括：第一馈电端子，连接到嵌在电子设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并形成用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，被构造为使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一天线包括：第一天线图案，沿着电子设备的壳体的边缘设置，所述第一天线图案具有连接到第一馈电端子和导电边框构件的一端以及敞开的另一端，并具有第一电长度；第一桥接天线图案，设置在壳体上并具有连接到第一天线图案的一端和连接到导电边框构件的另一端。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一天线还包括：第一外导体，包括导电边框构件的从连接到第一馈电端子和第一天线图案的第一点沿第一方向到与第一点分开第二电长度的第二点的部分；第二外导体，包括导电边框构件的从导电边框构件的第三点沿第二方向到与第三点分开第三电长度的第四点的部分，其中，第二点连接到地端，第三点连接到第一桥接天线图案的所述另一端，第四点连接到旁路导体。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述第二天线包括：第二天线图案，设置在壳体上，所述第二天线图案具有连接到第二馈电端子的一端和敞开的另一端，并且所述第二天线图案具有第四电长度；第二桥接天线图案，设置在壳体上并具有连接到第二天线图案的一端和连接到导电边框构件的另一端。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第二天线还包括：第三外导体，包括导电边框构件的从连接到第二桥接天线图案的导电边框构件的所述另一端的第五点沿一个方向到分开第五电长度的第六点的部分；第四外导体，包括导电边框构件的从导电边框构件的第五点沿另一方向到分开第六电长度的第七点的部分，其中，第六点连接到基板的地端，第七点通过开关连接到第二馈电端子。6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第二天线还包括设置在第二天线图案的所述一端与第四点之间的匹配电路，以形成匹配第二多频带中的高频带的阻抗。7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述第一天线还包括：第一电容电路，插入到使第一馈电端子连接到第一点的传输线中，所述旁路导体包括设置在导电边框构件的位于第二外导体和第四外导体之间的一点与地端之间的第二电容电路，以具有用于使由第一天线产生的干扰信号旁通到地端的电容。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述匹配电路包括彼此串联连接的第四电容部和第五电容部，所述第四电容部和第五电容部均包括具有小于第二电容电路的电容值的电容值的电容元件。9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一多频带和第二多频带彼此重叠。10.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一多频带和第二多频带彼此不重叠。11.一种电子设备，包括：第一馈电端子，连接到嵌在电子设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，包括连接到第一馈电端子和导电边框构件的第一天线图案，并且所述第一天线使用第一天线图案和导电边框构件形成了用于覆盖具有多个频带的第一频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并使用导电边框构件和第二天线的第二天线图案形成了用于覆盖与第一多频带不重叠的第二多频带的多重谐振；旁路导体，被构造为选择性地使位于第一天线与第二天线之间的导电边框构件连接到地端。12.根据权利要求11所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金楠基，全大成，千永珉，朴炫道，林大气，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR