印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有腔；半导体装置，包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，并且至少部分地设置在所述腔中，其中所述第一金属焊盘设置在所述半导体装置的下侧并且所述第二金属焊盘设置在所述半导体装置的上侧；金属块，至少部分地设置在所述腔中，所述金属块连接到所述第二金属焊盘；以及第一绝缘层，覆盖所述基板、所述半导体装置和所述金属块中的每个的至少一部分，并且填充所述腔的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

1、根据输入/输出（i/o）端子的增加，最近的趋势是应用于电子装置的电子组件变得轻、薄、短以及小。为此，存在在印刷电路板中嵌入半导体装置（例如，功率装置）的需求。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种其中嵌入有例如功率装置的半导体装置的印刷电路板。

2、本公开的另一方面在于提供一种能够通过减小功率装置的寄生电阻而减少功率损耗的印刷电路板。

3、本公开的另一方面在于提供一种通过从功率装置顺利地散热而具有改善的散热特性的印刷电路板。

4、本公开提出的数种解决方案中的一种解决方案在于：在基板的腔中设置并嵌入例如功率装置的半导体装置，且金属块连接到半导体装置。

5、根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：基板，具有腔；半导体装置，包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，并且所述半导体装置的至少一部分设置在所述腔中，其中所述第一金属焊盘设置在所述半导体装置的下侧并且所述第二金属焊盘设置在所述半导体装置的上侧；金属块，所述金属块的至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述半导体装置包括功率金属-氧化物半导体场效应晶体管、功率绝缘栅双极型晶体管和结型场效应晶体管中至少一种，

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属块直接连接到所述第二金属焊盘。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二金属焊盘和所述金属块中的每个包括铜，并且所述第二金属焊盘和所述金属块通过铜-铜结彼此直接连接。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔沿所述印刷电路板的厚度方向穿透所述基板的上表面与下表面之间的区域，并且</p>

6.根据...

【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述半导体装置包括功率金属-氧化物半导体场效应晶体管、功率绝缘栅双极型晶体管和结型场效应晶体管中至少一种，

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属块直接连接到所述第二金属焊盘。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第二金属焊盘和所述金属块中的每个包括铜，并且所述第二金属焊盘和所述金属块通过铜-铜结彼此直接连接。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔沿所述印刷电路板的厚度方向穿透所述基板的上表面与下表面之间的区域，并且

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述腔包括：第一腔，从所述基板的下表面沿所述印刷电路板的厚度方向穿透所述基板的至少一部分；以及第二腔，从所述基板的上表面沿所述厚度方向穿透所述基板的至少另一部分，

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，在所述印刷电路板的截面图中，所述第一腔和所述第二腔具有不同的宽度，并且

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一腔和所述第二腔在所述厚度方向上彼此连接。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述基板包括设置在所述第一腔与所述第二腔之间以将所述第一腔和所述第二腔彼此分开的一部分。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述金属块包括：第一金属块，至少部分地...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔正喆，李承恩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：