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本实用新型适用于LED领域，提供了一种LED的封装结构，其包括一布有电子线路的线路板、设于线路板之上的胶体层，所述胶体层上设有一杯体容腔，所述杯体容腔内布有多个晶片以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的导电引线，所述杯体容腔用雾状半透明扩...
该专利属于荆州市弘晟光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荆州市弘晟光电科技有限公司授权不得商用。

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