一种新型整流桥封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型整流桥封装，涉及电子元件技术领域，一种新型整流桥封装，包括封装体本体，封装体本体的背面为散热面，封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，它还包括多根引脚，引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，封装体本体中部设置有贯穿孔，本实用新型专利技术结构简单，安装方便，且使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种新型整流桥封装。
技术介绍
整流桥，也称桥式整流器，是由多只整流二极管作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加金属壳包封，增强散热。桥式整流器品种多，性能优良，整流效率高，稳定性好，最大整流电流从0.5A到50A，最高反向峰值电压从50V到1000V。现有的整流桥在电路基板制造完成以后，一般需要通过双面焊接工艺来讲电路基板进行封装，使其形成方形、圆形等特定形状，操作较为复杂，比较浪费工时，而且，部分引脚和电路基板的连接处为冲铆加工铆接固定，不仅容易脱落，而且容易冲坏电路基板，影响了产品加工和使用的稳定性；现有大功率整流桥本体较大，引脚分布，在安装到PCB板上时，占据面积较大，引线易弯曲变形，安装时操作性差；授权公告号CN 202332821 U：整流桥堆的封装体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面，本技术将封装体底面的后部分(从引脚根部至背面底边线的部分)改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级增加绝缘性能；该专利主要是延长了“爬电路径”，这样，能大大提高产品的耐压等级增加绝缘性能，但是该专利没有解决整流桥本体较大的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型整流桥封装，解决了现有技术中封装体占据面积较大，引线易弯曲变形的技术问题；本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种新型整流桥封装，包括封装体本体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，它还包括多根引脚，所述引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，所述封装体本体中部设置有贯穿孔；在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：进一步，所述引脚为四根，所述临近倒角的引脚长度大于远离倒角的引脚长度，采用本步的有益效果通过倒角进行识别；进一步，所述引脚分为水平段和竖直段，所述竖直段一端与封装体本体连接，另一端与水平段的端部连接，采用本步的有益效果是通过竖直段和水平段连接，这样方便引脚的安装；进一步，所述引脚与封装体本体成90度，采用本步的有益效果是确保结构更加稳定；进一步，所述引脚的水平段位于同一水平面，采用本步的有益效果是通过引脚；进一步，所述引脚的直径为1.0-1.25cm，采用本步的有益效果是通过增加引脚的直径，从而提升了引脚通电温升能力；本技术是对现有的整流桥封装的改进，现有整流桥封装通常是引脚位于封装体本体的四个角上，这样占据面积过大，而且很容易造成引脚的弯曲，这样影响安装；本技术是将引脚设置在封装体本体的同一侧，这样占地面积小，有利于客户安装；本技术的引脚与封装体本体成90度，这样引脚在安装后，不容易发生弯折现象，因为引脚的末端是与封装体本体水平，这样放置时，就不会压弯；本技术的引脚分为水平段和竖直段，在使用时，所述竖直段一端与封装体本体连接，另一端与水平段的端部连接；这样引脚的水平段就不容易受到压力而发生弯曲现象；本技术将引脚的水平段设置在同一水平面，在使用时，可以确保引
脚不会因为突出，而受到压力，造成弯曲，影响安装；本技术的引脚的直径为1.0-1.25cm；在使用时，通过增加引脚的直径，从而提升了引脚通电温升能力；本技术的有益效果：1.本实用新在封装体本体的背面为设置有散热面，在使用时，有利于散热，延长本技术的使用寿命；2.本技术在封装体本体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性；3.本技术在封装体本体四角中设置有起识别作用的倒角，在使用时，通过倒角可以对引脚的进行识别；4.本技术将引脚设置在封装体本体的同一侧，这样可以减少安装面积，方便使用；5.本技术的引脚分为水平段和竖直段，这样引脚的水平段与封装体本体平行，放置时，就不会压到引脚，影响本技术的使用；6.本技术对引脚的直径进行设计，增加引脚的直径，提升了引脚强度，方便了安装，提升了效率；7.本技术引脚的直径的增加也更加有利于材料的散热，提升了材料通电温升能力，降低了材料在高温工作下的失效比例，提升了材料的品质。附图说明图1为本技术具体实施例所述的一种新型整流桥封装的结构示意图；图2为本技术具体实施例所述的一种新型整流桥封装的左视结构示意图附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、封装本体；2、散热面；3、倒角；4、引脚；5、贯穿孔；6、水平段；7、竖直段。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。本实用新在封装体本体的背面为设置有散热面，在使用时，有利于散热，延长本技术的使用寿命，本技术在封装体本体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性，本技术在封装体本体四角中设置有起识别作用的倒角，在使用时，通过倒角可以对引脚的进行识别，本技术将引脚设置在封装体本体的同一侧，这样可以减少安装面积，方便使用，本技术的引脚分为水平段和竖直段，这样引脚的水平段与封装体本体平行，放置时，就不会压到引脚，影响本技术的使用，本技术对引脚的直径进行设计，增加引脚的直径，提升了引脚强度，方便了安装，提升了效率，本技术引脚的直径的增加也更加有利于材料的散热，提升了材料通电温升能力，降低了材料在高温工作下的失效比例，提升了材料的品质。实施例：如图1所示的一种新型整流桥封装，包括封装体本体1，所述封装体本体1的背面为散热面2；在使用时，通过散热面2可以防止本技术温度过高，起到散热的作用，延长使用寿命；所述封装体本体1呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角3；在使用时，通过倒角3起到识别作用；它还包括多根引脚4，所述引脚4间隔均匀的设置在封装本体1同一侧；在使用时，将引脚4设置在同一侧，这样就减少了安装面积，方便本技术的安装；本技术在封装体本体1中部设置有贯穿孔5；在使用时，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性；其中，所述引脚4为四根，所述临近倒角3的引脚长度大于远离倒角3的引脚4长度；在使用时，通过倒角3对引脚4进行识别；如图2所示，所述引脚4分为水平段6和竖直段7，所述竖直段7一端与封装体本体1连接，另一端与水平段6的端部连接；在使用时，通过竖直段6和水平段7连接，这样方便引脚4的安装；其中，所述引脚4与封装体本体1成90度；在使用时，通过引脚4弯曲，这样引脚4就能与封装体本体1平行，引脚4不会弯曲，确保结构更加稳定；其中，所述引脚4的水平段7位于同一水平面；在使用时，通过引脚4就不会轻易发生弯曲；其中，所述引脚4的直径为1.0-1.25cm；在使用时，直径变大后，有利于材料的散热，提升了材料通电温升能力，降低了材料在高温工作下的失效比例，提升了材料的品质；本技术是对现有的整流桥封装的改进，现有整流桥封装通常是引脚位于封装体本体的四个角上，这样占据面积过大，而且很容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型整流桥封装，包括封装体本体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，其特征在于，它还包括多根引脚，所述引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，所述封装体本体中部设置有贯穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型整流桥封装，包括封装体本体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，其特征在于，它还包括多根引脚，所述引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，所述封装体本体中部设置有贯穿孔。2.根据权利要求1所述的一种新型整流桥封装，其特征在于，所述引脚为四根，所述临近倒角的引脚长度大于远离倒角的引脚长度。3.根据权利要求2所述的一种新型整流...

【专利技术属性】
技术研发人员：高定健，许超，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32