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本实用新型涉及一种新型整流桥封装，涉及电子元件技术领域，一种新型整流桥封装，包括封装体本体，封装体本体的背面为散热面，封装体本体呈矩形，且四角中设置有起识别作用的倒角，它还包括多根引脚，引脚间隔均匀的设置在封装本体同一侧，封装体本体中部设置...
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